JEDEC EIAJ考试答案_原创精品文档.pdfVIP

博观而约取，厚积而薄发。——苏轼

1.EIA元件组不包括（）。（2分）

A．元件部分面板委员会

B．纪律委员会

C．开关和切换装置测试方法和程序等委员会

D．政府联络委员会

2.IPC/JEDECJ-STD-020D.1（）。（2分）

A．WireBondShearTestMethod焊线邦定的剪切试验方法

B．SolderabilityTestMethod可焊性试验方法

？Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurface

C．MountDevices针对非密封表贴半导体器件的湿度/回流焊敏感度分类和级别

D．BGABallShearBGA焊球的剪切试验

3.JC-15委员会:？（）。（2分）

A．接口技术

B．数字逻辑

C．半导体封装的热特征描述技术

D．机械(封装外形)标准化

4.EIA电子显示标准委员会不包括技术组织（）。（2分）

A．颜色的显示、电子管的安全

博观而约取，厚积而薄发。——苏轼

B．显示装置的光学特性等

C．平面显示、液晶显示

D．颜色的种类

5.MSL3产品厚度=4.5mm，2.0mm，烘烤温度为150°C时JEDEC033标准推荐的烘

烤时间为：（）。（2分）

A．

23hours

B．

43hours

C．

48hours

D．

24hours

6.MSL3产品厚度=4.5mm，2.0mm，烘烤温度为125°C时JEDEC033标准推荐的烘

烤时间为：（）。（2分）

A．

23hours

B．

43hours

C．

48hours

D．

24hours

7.JEP113-B（）。（2分）

A．WireBondShearTestMethod焊线邦定的剪切试验方法

StandardforHandling,Packing,ShippingandUseofMoisture/ReflowSensitive

SurfaceMountDevices湿度/回流焊敏感标贴器件的处理、包装、运输和使用的标

B．准

博观而约取，厚积而薄发。——苏轼

？Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurface

C．MountDevic