一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法 .pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN103524741A

(43)申请公布日2014.01.22

(21)申请号CN201310430580.3

(22)申请日2013.09.18

(71)申请人烟台德邦先进硅材料有限公司

地址264006山东省烟台市烟台开发区金沙江路98号

(72)发明人陈维张燕王建斌陈田安

(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限公司

代理人杨立

(51)Int.CI

C08G77/20

C08G77/08

C08L83/07

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方

法

(57)摘要

本发明涉及一种甲基乙烯基MQ硅

树脂合成方法，本发明方法制备的甲基乙

烯基MQ硅树脂为白色固体粉末，与LED

封装料中乙烯基硅油互混澄清透明，不含

Si-OH与Si-OR（R为Me、Et等），可与

LED封装料各组分混合不浑浊。乙烯基含

量为3wt%-5wt%，M/Q=0.6-0.9，非常适合

用作LED封装材料补强剂，能够满足LED

封装材料高透光率、高拉伸强度、高硬度

的要求。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法，其特征在于，包括：

向烧瓶中加入100重量份的硅酸酯、20-40重量份的二甲苯、10-20重量份的六甲

基二硅氧烷、5-10重量份的四甲基二乙烯基二硅氧烷、5-10重量份的无水乙醇、

2.8-3.5重量份的催化剂并开启搅拌，在冰水浴中滴加30-40重量份水，滴完后升至

35-40℃，搅拌反应20-40min，然后升温至75-80℃，回流搅拌反应4-6h，停止搅

拌，加入2.8-4.3重量份的碱，开启搅拌并升温至120-130℃蒸除水及乙醇，蒸完后

在此温度下搅拌回流反应4-6h，随后加入0.3-0.6重量份的处理剂，在125℃下反

应1-3h，关闭加热搅拌系统，将瓶内液体转移至分液漏斗中，用蒸馏水洗涤直至

PH=7，过滤得到无色透明的滤液，旋蒸出二甲苯，得到白色粉末固体。

2.根据权利要求1所述的一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法，其特征在于，所述

催化剂为36%浓盐酸、98%浓硫酸、99%三氟甲磺酸、对甲苯磺酸、全氟磺酸树脂

中的一种。

3.根据权利要求2所述的一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法，其特征在于，所述

催化剂为36%浓盐酸。

4.根据权利要求1所述的一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法，其特征在于，所述

碱为碳酸钙、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸钾中的一种。

5.根据权利要求4所述的一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法，其特征在于，所述

碱为碳酸氢钠。

6.根据权利要求1所述的一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法，其特征在于，所述

硅酸酯为硅酸甲酯、硅酸乙酯、硅酸丙酯或它们的缩聚物。

7.根据权利要求1所述的一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法，其特征在于，所述

处理剂为六甲基二硅氧烷、六甲基二硅氮烷、四甲基二乙烯二硅氧烷中的一种或几

种的混合物。

说明书

技术领域

本发明涉及一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法。

背景技术

随着全球低碳经济发展的需求，LED以其节能、环保、长寿、可控性等技术优势，

成为近年来全球最具发展前景的高新技术产业之一，作为新一代照明和显示器件中

的光源代表LED将在未来几年大规模取代传统光源。而解决功率型LED封装技术

和封装材料的制备是LED产业化关键技术之一，因此生产高透光率、高强度的

LED封装料越来越受到人们的重视。

有机硅LED封装胶具有优异的耐热