电子产品工艺（第4版）课件：电子产品装配工艺要求及过程.pptx

一、电子产品装配工艺要求

为了确保产品质量，整机的装配工艺应严格按照工艺文件

进行。电子产品的安全性和可靠性是衡量其质量的两个重

要因素，因此装配工艺应该达到以下基本要求。

１.保证导通与绝缘的电气性能

装配好的电子产品,应在长期工作、振动、温度、湿度等自

然条件变化的环境中,都能保证通者恒通、断者恒断。

一要检查金属压片

安装中，靠紧固表面有无尖棱毛刺；

螺钉并通过二要给电缆套上绝

防松垫圈的防松作缘套管

用保证电气连接

2.保证机械强度

电子产品在运输和搬动中会发生振动、冲击，若机械安装

不够牢固，电气安装不够可靠，使安装受到损害。

a)不可靠状态b)在电容器与PCB之间垫入橡胶垫

c)垫入聚氯乙烯塑料垫减缓冲击d)热熔性粘合剂将电容粘结在PCB上

e)用导线将电容器固定在PCB上f)导线将晶振固定在PCB上

g)晶振外壳焊接在PCB上

３.保证传热、电磁等方面的要求

元器件在工作中产生的热量能传送出去。做好屏蔽。

金属屏蔽盒的安装

大功率器件散热器在机壳上的安装

二、电子产品装配工艺过程

电子产品的装配工艺过程可分为装配准备、部件装配和整

件装配三个阶段。

(一)装配准备

１.技术准备

（1）准备技术资料

（2）熟悉和理解技术资料

2.生产准备

(１)生产组织准备确定工序步骤和装配方法、作业安排、

人员配备等

(２)装配工具和设备准备

(３)材料准备

(二)部件装配

1.印制电路板的装配

２.机壳、面板的装配

３.其他常用部件的装配

（1）屏蔽件的装配

（2）散热件的装配

(三)整件装配

把组成整机的有关零件和部件等半成品装配成合格的整机

产品的过程。

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