电子产品工艺（第4版）课件：无铅助焊剂.pptx

电子产品制造技术

电子产品焊接工艺

无铅助焊剂

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主要内容

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1.无铅助焊剂的组成

2.无铅助焊剂的种类

教学目标

1.了解无铅助焊剂的作用、分类、组成

2.掌握无铅助焊剂的基本要求

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一、传统助焊剂引发新问题

1、耐高温性能较差，很多在经过较高的预热及较高的炉温时会失去部分活性，造成上锡不好的状况；

2、润湿性能不够，造成焊接不良的状况较多。

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二、无铅助焊剂的作用

1．去除氧化物

2．防止继续氧化

3.提高焊锡的流动性

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三、目前常见无铅助焊剂的种类

根据无铅助焊剂的用途来分：

（一）电子装接用无铅助焊剂

（二）搪锡用助焊剂

（三）线路板预涂层助焊剂

（四）线路板热风整平助焊剂

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三、目前常见无铅助焊剂的种类

（一）电子装联用无铅助焊剂

无铅助焊剂要求有更高的耐热性能，在经过较高的预热温度后仍有较好的表面活性及活化性能，且焊后残渣很好的分解，不能造成板面的残留污染。

包括：免清洗无铅助焊剂、低固态无铅助焊剂、松香型无铅助焊剂、水清洗无铅助焊剂及水基无铅助焊剂等。

（二）搪锡用助焊剂

助焊剂适用于线材、变压器、线圈或其他元件管脚镀锡，可分为免清洗型与松香型两种。

要求：焊后无残留、对管脚无腐蚀、焊脚光亮、上锡快、易爬升、焊后管脚表面平滑无点状凹凸不平等。

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（三）线路板预涂层助焊剂

要求助焊剂涂布后在整个板面的分布均匀，板面光洁透明、无明显松香树脂涂覆痕迹。

（四）线路板热风整平助焊剂

此类助焊剂为双面或多层印制线路板制造工艺专用助焊剂，适用于双面板及多层板的整平喷锡工艺，它能够使锡液流动性能加强，上锡迅速、均匀且镀层极薄，不阻塞线路板贯穿孔，不易产生针孔而能够获得致密锡层。

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四、无铅助焊剂的组成

1.溶剂：它能够使助焊剂中的各种组成均匀有效的混合在一起；

2.表面活性剂：以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主；

3.松香（树脂）：一般作为载体使用，它能够帮助其他组成有效发挥相应作用；

4.其他添加剂：根据具体的要求而添加，如光亮剂、消光剂、阻燃剂等。

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五、无铅助焊剂的基本要求

1.具有一定的化学活性（保证去除氧化层的能力）；

2.具有良好的热稳定性；

3.具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用（保证较好的焊接效果）；

4.留存于基板的焊剂残渣，对焊后材质无腐蚀性；

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五、无铅助焊剂的基本要求

5.需具备良好的清洗性；

6.各类型助焊剂应基本达到或超过相关国标、行标或其他标准对相关焊剂一些基本参数的规范要求；

7.焊剂的基本组份应对人体或环境无明显公害，或已知的潜在危害。

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小结

1.无铅助焊剂的组成

2.无铅助焊剂的种类

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作业

1．无铅助焊剂有哪些种类？

2．焊接中无铅助焊剂有哪些要求？

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T

谢谢学习

HANKYOU!

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