电子行业半导体元器件与集成电路制造方案.docVIP

电子行业半导体元器件与集成电路制造方案

TOC\o1-2\h\u19755第1章半导体物理基础 4

83481.1半导体材料特性 4

179651.1.1掺杂特性 4

68461.1.2能带结构 4

77951.1.3温度依赖性 4

234351.2半导体晶体结构与生长 5

98061.2.1晶体结构 5

286281.2.2晶体生长方法 5

179261.2.3晶体缺陷 5

231841.3半导体器件物理 5

23671.3.1PN结 5

254011.3.2MOS结构 5

251941.3.3双极型晶体管 5

163651.3.4场效应晶体管 5

20176第2章半导体器件设计 6

168482.1二极管与晶体管设计 6

20522.1.1二极管设计 6

74882.1.2晶体管设计 6

55542.2场效应晶体管设计 6

299102.2.1金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）设计 6

274382.2.2绝缘栅双极型晶体管（IGBT）设计 6

177412.3集成电路设计基础 7

220602.3.1集成电路概述 7

4542.3.2集成电路设计流程 7

288092.3.3集成电路设计方法 7

273902.3.4集成电路设计中的关键问题 7

5391第3章半导体制造工艺 8

167613.1清洗与氧化工艺 8

60363.1.1清洗工艺 8

127123.1.2氧化工艺 8

171323.2光刻与刻蚀工艺 8

47543.2.1光刻工艺 8

295663.2.2刻蚀工艺 8

47523.3离子注入与掺杂工艺 8

70443.3.1离子注入工艺 8

28413.3.2掺杂工艺 8

97853.4化学气相沉积与物理气相沉积工艺 8

152783.4.1化学气相沉积（CVD）工艺 8

65283.4.2物理气相沉积（PVD）工艺 9

28006第4章集成电路制造技术 9

45604.1双极型集成电路制造 9

193774.1.1基本原理 9

210914.1.2制造流程 9

256654.1.3关键技术 9

133064.2CMOS集成电路制造 9

39074.2.1基本原理 9

201564.2.2制造流程 9

190154.2.3关键技术 9

245594.3BiCMOS集成电路制造 10

91014.3.1基本原理 10

129604.3.2制造流程 10

1444.3.3关键技术 10

19066第5章封装与测试技术 10

87025.1封装工艺与材料 10

190315.1.1封装工艺 10

62865.1.2封装材料 10

72485.2封装设计 11

146645.2.1封装结构设计 11

203105.2.2热设计 11

218165.2.3电气设计 11

324165.2.4机械设计 11

224445.3集成电路测试方法 11

310855.3.1功能测试 11

182805.3.2参数测试 11

219955.3.3稳定性和可靠性测试 11

190645.3.4热测试 11

123545.3.5三维封装测试 11

2434第6章集成电路可靠性分析 12

79586.1电气可靠性 12

304146.1.1电压应力与电流应力 12

289266.1.2信号完整性分析 12

241516.1.3电路保护设计 12

88946.2热可靠性 12

40066.2.1结温分析与控制 12

154306.2.2热阻与热导 12

141536.2.3热应力分析与优化 12

293876.3机械可靠性 12

279266.3.1芯片粘贴与焊接可靠性 12

83016.3.2机械应力与振动分析 12

260316.3.3疲劳寿命预测 13

26184第7章高速集成电路设计 13

268347.1信号完整性分析 13

132887.1.1信号完整性问题概述 13

316117.1.2信号完整性分析原理 13

19067.1.3信号完整性仿真