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海纳百川,有容乃大;壁立千仞,无欲则刚。——林则徐
中国半导体装备制造业的创新崛起
一、半导体
众所周知,物质是以各种形式存在的,比如等离子体、固
体、气体和液体等。一般情况下,将导电性偏弱的材料称之
为绝缘体,比如煤、陶瓷等;将导电性较好的材料称之为导
体,比如金、铁和银等金属。介于两者之间的材料便是半导
体。换言之,半导体材料的导电性是可控的。如今,半导体
已应用于多领域多行业,比如照明设备、光伏发电、通信系
统、消费电子和集成电路等[1]。
二、半导体产业创新发展历程
(一)全球半导体产业发展历程
集成电路产业从全能型企业产业结构不断向产业集群、专
业垂直分工模式转变,主要分为以下几个阶段。
第一阶段,设计、制造、封装、测试为一体。集成电路在
诞生之初是作为全新的技术被极少数企业运用的,不管是生
产必需的设备、材料还是工艺技术,专业性都非常强,这些
设备或技术都无法从市场中直接获取。企业必须掌握这些技
术、设备才能发展,因此,这一阶段可以说是全能型发展模
式。
海纳百川,有容乃大;壁立千仞,无欲则刚。——林则徐
第二阶段,材料、设备的分离。随着技术和市场的发展与
改变,专业分工的优势越发凸显,因此,设备业、材料业逐
渐从全能模式中剥离,产业系统被分为三大分支,即集成电
路业、材料业和设备业。
第三阶段,封装和测试的分离。20世纪70年代,集成
电路产业结构再次变革,即封装、测试程序分离,并作为独
立产业开始发展。这一时期,后道封装、测试技术已经物化
到设备仪器技术、原材料技术中。简单来讲,就是集成电路
的后道封装、测试生产工序等从技术型逐渐转变为劳动密集
型。发展中国家劳动力资源丰富,因此,封装测试也逐渐从
发达国家向发展中国家转移[2]。
第四阶段,设计的分离。20世纪70年代,集成电路设
计是借助画版图完成的,而到了20世纪80年代,其可通
过计算机辅助工程完成设计。随着PCB、IC设计等的出现,
集成电路设计也能作为独立化生产工艺存在,从产业结构中
剥离,引发了产业内的垂直分工、产业集聚现象。总的来说,
全球半导体产业的发展是从大而全逐渐过渡到专而精的。
(二)美日半导体产业的发展案例
为实现利润的最大化,美国半导体制造企业在早期设备开
发阶段只进行产品输出,因为市场中没有替代产品,因此其
海纳百川,有容乃大;壁立千仞,无欲则刚。——林则徐
能稳居垄断地位。后来逐渐出现了模仿者,打破了这种垄断
局面,美国企业开始通过投资提升竞争力。随着技术的日渐
成熟,美国企业开始直接输出技术,以技术入股的形式参与
国外相关企业的发展,不断加强技术创新能力,确保高利润。
得益于技术上的优势,美国能够大量出口技术领先产品,其
他国家只能紧跟其后。
在1980年之前,日本依靠进口美国半导体设备获得发展,
也在模仿和学习美国的半导体设备制造技术。这在一定程度
上促进了日本半导体装备制造业的发展,尤其是1980年后,
日本实力不断赶超,不但在本国市场中占有最大份额,甚至
具备实力蚕食和抢夺美国在其他地区的市场份额。
三、中国半导体产业化发展
(一)中国半导体产业发展历程
我国集成电路产业是从1965年开始发展的。1965年,
河北半导体研究所验证首批半导体管。次年年底
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