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《热压烧结h-BN陶瓷的织构调控与导热性能》

一、引言

随着科技的不断进步，陶瓷材料因其优异的物理和化学性能，在众多领域中得到了广泛的应用。其中，热压烧结h-BN陶瓷以其出色的导热性能、高温稳定性及良好的机械性能，在电子封装、热管理等领域中具有重要地位。本文旨在探讨热压烧结h-BN陶瓷的织构调控及其对导热性能的影响。

二、h-BN陶瓷的织构调控

h-BN陶瓷的织构调控是指通过调整其内部晶体结构、颗粒大小及分布等，以达到优化其性能的目的。在热压烧结过程中，通过控制烧结温度、压力、时间等因素，可以有效调控h-BN陶瓷的织构。

2.1烧结温度的影响

烧结温度是影响h-BN陶瓷织构的重要因素。适当的