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半导体封装行业研究报告

一、前言

（一）研究背景与目的

随着信息技术的飞速发展，半导体行业作为支撑现代科技体系的核心产业，其地位日益凸显。作为半导体产业链中的重要环节，半导体封装行业对整个产业的发展具有举足轻重的作用。近年来，我国半导体封装行业取得了显著的成果，但在全球竞争格局中仍面临诸多挑战。因此，本报告立足于我国半导体封装行业的实际情况，对行业发展进行全面、深入的研究，旨在为行业从业者、政策制定者和投资者提供有益的参考。

半导体封装行业是将半导体芯片封装成具有一定功能、可靠性的产品的重要环节。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，半导体封装行业市场需求持续增长，行业规模不断扩大。