T ZZB 3713—2024 印制电路用高速覆铜箔层压板.pdf

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/ZZB3713—2024

印制电路用高速覆铜箔层压板

Coppercladlaminateforhighspeedprintedcircuitboards

2024-06-04发布2024-07-04实施

浙江省质量协会发布

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4型号、命名、标识和代号2

5结构3

6基本要求3

7技术要求4

8检验方法9

9检验规则11

10包装、标志、运输和贮存15

11质量承诺15

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由浙江省质量协会归口。

本文件主要起草单位：浙江华正新材料股份有限公司。

本文件参与起草单位：浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江科能企业管理有限公司。

本文件主要起草人：陈忠红、陈华刚、任英杰、沈宗华、陈佳、陈祖强、臧勇、谢观松、龚春林、

王金龙、陈领。

本文件评审专家组长：陈萍。

印制电路用高速覆铜箔层压板

1范围

本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）的术语和定义、型号、命名、

标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。

本文件适用于双层及以上印制电路用高速覆铜箔层压板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T4721—2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722—2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T5230—2020印制板用电解铜箔

GB/T16292—2010医药工业洁净室(区)悬浮粒子的测试方法

GB/T18373印制板用E玻璃纤维布

GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求

IEC61189—2—721Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandother

interconnectionstructuresandassemblies—Part2—721:Testmethodsformaterialsfor

interconnectionstructures—Measurementofrelativepermittivityandlosstangentfor

coppercladlaminateatmicrowavefrequencyusingasplitpostdielectricresonator

3术语和定义

GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

印制电路用高速覆铜箔层压板coppercladlaminateforhighspeedprintedcircuitboards

印制电路用覆铜板的介质损耗角正切值（测试频率10GHz）低于0.005的称为印制电路用高速覆铜

箔层压板。

4型号、命名、标识和代号

4.1型号

4.1.1产品型号第一个字母C表示覆铜箔。

4.1.2第二、三两个字母，表示层压板所用的主体树脂。

树脂简写如下：

PF—