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2024版集成电路产业链上下游企业战略合作协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1集成电路产业链

1.2上下游企业

1.3合作战略

2.合作伙伴资格与条件

2.1合作伙伴资格要求

2.2合作伙伴条件确认

3.合作目标与范围

3.1合作目标设定

3.2合作范围界定

4.合作内容与方式

4.1技术研发合作

4.2供应链合作

4.3市场推广合作

4.4人才培养合作

5.合作期限与生效条件

5.1合作期限约定

5.2合同生效条件

6.合作实施与监督

6.1合作实施流程

6.2合作监督机制

7.合作成果分享与权益保障

7.1合作成果分享方式

7.2权益保障措施

8.保密条款

8.1保密信息定义

8.2保密义务与责任

9.知识产权归属与使用

9.1知识产权归属

9.2知识产权使用

10.违约责任与赔偿

10.1违约责任界定

10.2赔偿方式与计算

11.合同解除与终止

11.1合同解除条件

11.2合同终止程序

12.争议解决与适用法律

12.1争议解决方式

12.2适用法律

13.其他约定事项

13.1合同附件

13.2通知与送达

14.合同签署与生效

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1集成电路产业链：指从半导体材料、芯片设计、制造、封装、测试到下游应用的整个产业链条。

1.2上下游企业：指在集成电路产业链中，分别位于上游和下游的企业，上游包括半导体材料供应商、芯片设计公司等，下游包括电子产品制造商、分销商等。

1.3合作战略：指双方为实现共同发展目标而采取的合作方式和策略。

2.合作伙伴资格与条件

2.2合作伙伴条件确认：甲方将对乙方提交的资质证明进行审核，确认乙方符合合作条件。

3.合作目标与范围

3.1合作目标设定：通过战略合作，实现双方在技术、市场、资源等方面的互补，提升产业链整体竞争力。

3.2合作范围界定：包括技术研发、供应链协同、市场拓展、品牌宣传等方面。

4.合作内容与方式

4.1技术研发合作：双方共同投入研发资源，开展关键技术攻关，共享研发成果。

4.2供应链合作：优化供应链结构，降低生产成本，提高产品竞争力。

4.3市场推广合作：共同参与市场推广活动，提升产品知名度。

4.4人才培养合作：建立人才培养机制，实现人才共享。

5.合作期限与生效条件

5.1合作期限约定：本合同自双方签署之日起生效，有效期为三年，期满后可根据实际情况续签。

5.2合同生效条件：双方签署并加盖公章后，本合同即刻生效。

6.合作实施与监督

6.1合作实施流程：双方应按照本合同约定，共同制定合作计划，明确分工，落实责任。

6.2合作监督机制：设立合作领导小组，负责监督合作计划的实施，协调解决合作过程中出现的问题。

7.合作成果分享与权益保障

7.1合作成果分享方式：双方共同研发的技术成果，由双方按照约定比例分享收益。

7.2权益保障措施：双方应确保合作成果的知识产权归属明确，并采取措施保护双方合法权益。

8.保密条款

8.1保密信息定义：本合同中涉及的商业秘密、技术秘密、市场信息、客户信息等，均为保密信息。

8.2保密义务与责任：双方应对保密信息严格保密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露或用于与合同无关的目的。违反保密义务的，应承担相应的法律责任。

9.知识产权归属与使用

9.1知识产权归属：合作过程中产生的知识产权，除双方另有约定外，归双方共有，具体分配比例由双方协商确定。

9.2知识产权使用：双方有权在合作范围内使用对方的知识产权，但不得侵犯对方的知识产权。

10.违约责任与赔偿

10.1违约责任界定：任何一方违反本合同约定，导致合同目的无法实现或造成对方损失的，应承担违约责任。

10.2赔偿方式与计算：违约方应根据损失情况，向守约方支付赔偿金，赔偿金额根据实际损失计算。

11.合同解除与终止

1.1合同一方严重违约；

1.2因不可抗力导致合同无法履行；

1.3双方协商一致解除合同。

11.2合同终止程序：合同解除或终止时，双方应立即停止合作，并就合同终止后的事宜进行协商处理。

12.争议解决与适用法律

12.1争议解决方式：双方发生争议时，应通过友好协商解决；协商不成的，可提交合同