2024年度人工智能芯片项目开发合作协议3篇.docx

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20XX

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甲方：XXX

乙方：XXX

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本合同目录一览

1.项目背景与目标

1.1项目背景

1.2项目目标

2.项目范围

2.1项目内容

2.2项目成果

3.项目组织与管理

3.1项目组织架构

3.2项目管理职责

4.项目进度安排

4.1项目阶段划分

4.2各阶段时间节点

5.技术要求与标准

5.1技术指标

5.2标准规范

6.知识产权归属

6.1知识产权归属原则

6.2知识产权具体归属

7.技术保密与保密期限

7.1技术保密内容

7.2保密期限

8.项目经费与支付方式

8.1项目经费总额

8.2支付方式及时间

9.项目验收与交付

9.1验收标准

9.2交付时间及方式

10.违约责任

10.1违约情形

10.2违约责任承担

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

12.合同生效、终止与解除

12.1合同生效条件

12.2合同终止条件

12.3合同解除条件

13.合同变更与补充

13.1合同变更程序

13.2合同补充协议

14.其他

14.1法律适用

14.2合同份数与效力

第一部分：合同如下：

1.项目背景与目标

1.1项目背景

1.2项目目标

2.项目范围

2.1项目内容

（1）芯片设计方案；

（2）芯片原型设计；

（3）芯片验证与测试；

（4）芯片生产与封装。

2.2项目成果

（1）完成芯片设计方案，并提交给乙方进行评审；

（2）完成芯片原型设计，并交付乙方进行测试；

（3）完成芯片验证与测试，确保芯片性能符合设计要求；

（4）完成芯片生产与封装，交付乙方进行验收。

3.项目组织与管理

3.1项目组织架构

（1）甲方成立项目组，负责项目的整体管理和协调；

（2）乙方成立项目组，负责项目的技术研发和测试；

（3）双方设立项目经理，负责项目日常沟通和协调。

3.2项目管理职责

（1）甲方负责提供项目所需的资源和支持，确保项目进度；

（2）乙方负责技术研发、测试和交付成果；

（3）双方项目经理负责沟通协调，确保项目顺利进行。

4.项目进度安排

4.1项目阶段划分

本项目分为四个阶段：方案设计、原型设计、验证测试和生产封装。

4.2各阶段时间节点

（1）方案设计阶段：2024年1月至3月；

（2）原型设计阶段：2024年4月至6月；

（3）验证测试阶段：2024年7月至9月；

（4）生产封装阶段：2024年10月至12月。

5.技术要求与标准

5.1技术指标

（2）芯片尺寸：满足封装要求，尺寸为Ymm×Zmm；

（3）芯片工艺：采用先进工艺，保证芯片性能和可靠性。

5.2标准规范

（1）遵循国家标准和行业规范；

（2）遵循国际通用标准。

6.知识产权归属

6.1知识产权归属原则

（1）本项目产生的知识产权归甲方所有；

（2）乙方在项目过程中产生的知识产权归乙方所有；

（3）双方合作开发产生的知识产权归双方共同所有，具体分配比例由双方另行协商确定。

6.2知识产权具体归属

（1）甲方拥有本项目技术文档、设计方案、等知识产权；

（2）乙方拥有项目测试数据、测试报告等知识产权；

（3）双方共同拥有的知识产权，甲方享有使用权，乙方享有优先使用权。

8.项目经费与支付方式

8.1项目经费总额

本项目的总经费为人民币壹佰万元整（￥100,000.00），由双方共同承担。

8.2支付方式及时间

（1）项目启动前，甲方支付项目经费总额的30%作为预付款；

（2）在项目方案设计阶段完成后，甲方支付项目经费总额的40%；

（3）在项目原型设计阶段完成后，甲方支付项目经费总额的20%；

（4）项目验收合格并交付乙方后，甲方支付剩余的10%作为尾款。

9.项目验收与交付

9.1验收标准

（1）芯片性能符合技术指标；

（2）芯片设计文档完整，符合规范要求；

（3）芯片原型经过测试，功能正常；

（4）芯片生产与封装符合标准。

9.2交付时间及方式

（1）验收合格后，乙方应在10个工作日内向甲方交付全部技术文档和芯片样品；

（2）交付方式：乙方将芯片样品及技术文档快递至甲方指定地点。

10.违约责任

10.1违约情形

（1）任何一方未按合同约定履行支付义务；

（2）任何一方未按合同约定的时间节点完成项目工作；

（3）任何一方违反技术保密条款；

（4）任何一方提供的资料存在重大错误或遗漏。

10.2违约责任承担

（1）违约方应向守约方支付违约金，违约金为未履行部分金额的20%；

（2）因违约导致项目延误或损失，违约方应承担相应责任；

（3）守约方有权解