GB/T 44796-2024集成电路三维封装　带凸点圆片划片工艺过程和评价要求.pdf

ICS31.200

CCSL55

中华人民共和国国家标准

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GBT447962024

集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺

过程和评价要求

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processandevaluation

2024-10-26发布2025-05-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT447962024

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4一般要求…………………1

、………………

4.1设备仪器和工装夹具1

4.2材料…………………2

4.3一般注意事项………………………2

5详细要求…………………3

5.1环境…………………3

5.2典型工艺流程………………………3

5.3工艺准备……………4

5.4贴膜…………………4

5.5揭保护膜……………5

()………………………

5.6烘片必要时5

()…………………

5.7激光预切必要时5

5.8划片……………………