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2024版电子元器件代加工服务协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1合同双方

1.2电子元器件

1.3代加工服务

1.4技术参数

1.5交货期限

1.6价格

1.7付款方式

1.8违约责任

1.9保密条款

1.10争议解决

1.11法律适用

1.12合同生效

1.13合同变更

1.14合同解除

1.15其他

2.合同双方的基本信息

2.1发包方

2.2承包方

2.3法定代表人或授权代表

2.4联系方式

2.5住所地

3.电子元器件的描述

3.1品名、型号、规格

3.2技术参数

3.3数量

3.4包装要求

4.代加工服务的范围

4.1加工工艺

4.2质量要求

4.3交货地点

4.4交货时间

5.价格及支付方式

5.1合同总价

5.2单价

5.3付款方式

5.4付款期限

5.5逾期付款的违约责任

6.技术文件的提供

6.1提供的内容

6.2提交方式

6.3提交时间

7.交货与验收

7.1交货方式

7.2验收标准

7.3验收程序

7.4验收时间

8.违约责任

8.1发包方违约责任

8.2承包方违约责任

8.3违约金的计算方式

9.保密条款

9.1保密内容

9.2保密期限

9.3违约责任

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决费用

11.法律适用

11.1合同适用的法律

11.2法律解释

12.合同生效

12.1生效条件

12.2生效时间

13.合同变更

13.1变更方式

13.2变更程序

13.3生效时间

14.合同解除

14.1解除条件

14.2解除程序

14.3解除后果

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1合同双方

（1）甲方（发包方）：名称：____________________

地址：____________________

联系人：____________________

联系电话：____________________

（2）乙方（承包方）：名称：____________________

地址：____________________

联系人：____________________

联系电话：____________________

1.2电子元器件

（1）品名：____________________

（2）型号：____________________

（3）规格：____________________

（4）技术参数：____________________

1.3代加工服务

（1）加工工艺：____________________

（2）质量要求：____________________

1.4技术参数

（1）尺寸：____________________

（2）性能：____________________

（3）材质：____________________

1.5交货期限

（1）计划交货日期：____________________

（2）实际交货日期：____________________

1.6价格

（1）单价：____________________

（2）总价：____________________

1.7付款方式

（1）预付款：____________________

（2）进度款：____________________

（3）尾款：____________________

2.合同双方的基本信息

2.1发包方

2.2承包方

2.3法定代表人或授权代表

2.4联系方式

2.5住所地

3.电子元器件的描述

3.1品名、型号、规格

3.2技术参数

3.3数量

3.4包装要求

4.代加工服务的范围

4.1加工工艺

4.2质量要求

4.3交货地点

4.4交货时间

5.价格及支付方式

5.1合同总价

5.2单价

5.3付款方式