焊接技术标准规范范本.pdfVIP

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

焊接技术标准规范

1

2020年4月19日

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

文档仅供参考

1范围

1.1主题内容

本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印

制电路板组装件等

的焊接要求以及质量保证措施。

1.2适用范围

本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。

2引用文件

GB3131-88锡铅焊料

GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)

QJ3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求

QJ165A-95电子电气产品安装通用技术要求

QJ2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求

3定义

3.1MELFmetalelectrodeleadlessface

MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。

4一般要求

4.1环境要求

4.1.1环境条件按QJ165A中3.1.4条要求执行。

4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应

及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工

2

2020年4月19日

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

文档仅供参考

位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。

4.2工具、设备及人员要求

4.2.1工具

电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士

5.5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接

地。

4.2.2设备

4.2.2.1波峰焊设备

波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印

制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接

温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。

4.2.2.2再流焊设备

再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作

时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制

电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时

污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻

加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导

焊接的设备。

4.2.3人员

操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规

定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。

4.3焊点

3

2020年4月19日

饭疏食，饮水，曲