再流焊炉作业指导书.pdf

再流焊炉作业指导书再流焊炉作业指导书

作业名称再流焊炉型号劲拓通用工时（S）

作业内容

1.目的

提高焊点质量

2.适用范围SMT车间热风再流焊炉

3.作业要求

（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告

（2）工作区域不准摆放无用的物料，遵守管理和安全条例

4.炉温设定

（1）红胶：按照再流接受120度需要90秒以上，150度需要60到90秒为宜

（2）焊膏：以一到四度/秒升温，保温区140到170度，时间在60到120秒，焊接在200度以上，时间在20到60秒。产

品在焊接再流时，PCB实际温度最高受温不超过230度，QFP实际为215正负5度。（千住无铅锡膏通用）

5.操作步骤

（1）检查电源是否接入，紧急开关是否复位

（1）把电源开关拨到ON位置，此时设备会自动启动，关机时要保存头一天的参数文件

再流焊炉作业指导书

作业名称再流焊炉型号劲拓通用工时（SS）

（3）参数文件要根据PCBA的solder成分规格设定相应的参数文件

（4）打开计算机，双击右键打开软件；输入密码、显示主界面设置炉温等参数

(5)待机器加热温度达到设定值时，10min后配置好的PCB才能过炉焊接或固化

(6)机器各项运行是否正常

再流焊炉作业指导书再流焊炉作业指导书

作业名称再流焊炉型号劲拓通用工时（S）

作业内容

1.目的

提高焊点质量

2.适用范围SMT车间热风再流焊炉

3.作业要求

（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告

（2）工作区域不准摆放无用的物料，遵守管理和安全条例

4.炉温设定

（1）红胶：按照再流接受120度需要90秒以上，150度需要60到90秒为宜

（2）焊膏：以一到四度/秒升温，保温区140到170度，时间在60到120秒，焊接在200度以上，时间在20到60秒。产

品在焊接再流时，PCB实际温度最高受温不超过230度，QFP实际为215正负5度。（千住无铅锡膏通用）

5.操作步骤

（1）检查电源是否接入，紧急开关是否复位

（1）把电源开关拨到ON位置，此时设备会自动启动，关机时要保存头一天的参数文件

再流焊炉作业指导书

作业名称再流焊炉型号劲拓通用工时（SS）

（3）参数文件要根据PCBA的solder成分规格设定相应的参数文件

（4）打开计算机，双击右键打开软件；输入密码、显示主界面设置炉温等参数

(5)待机器加热温度达到设定值时，10min后配置好的PCB才能过炉焊接或固化

(6)机器各项运行是否正常