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《LED封装用UV固化有机硅封装胶的制备和性能研究》
一、引言
随着LED技术的飞速发展，对LED封装材料的要求也越来越高。其中，UV固化有机硅封装胶因其优良的电气性能、较高的透光率、良好的粘接性及优秀的耐候性等优点，已成为LED封装的重要材料。本文将重点研究LED封装用UV固化有机硅封装胶的制备工艺及其性能表现。
二、UV固化有机硅封装胶的制备
1.材料选择
制备UV固化有机硅封装胶的主要原材料包括有机硅树脂、交联剂、光敏剂、催化剂及其他添加剂。这些材料的选择将直接影响到最终产品的性能。
2.制备工艺
（1）按照一定比例将有机硅树脂、交联剂、光敏剂、催化剂及其他添加剂混合均匀。
（2）在
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