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SMT贴片工艺岗位实务操作手册

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃;

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮

刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

3.一般常用的有铅锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金

比例为63/37，熔点是180°~185°，无铅的锡为225°~235°。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡

表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，

重量之比约为9:1;

7.锡膏的取用原则是先进先出;

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅

拌;

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9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸;

10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)

technology，中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

11.ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思

为静电放电;

12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五

部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;

Partdata;

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C;

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为10%;

15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、

点感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、

IC等;

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

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17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导

等﹔静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染﹔

静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽06030.06inch*0.03inch﹐公制

尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，

阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为

C=106PF=1NF=1X10-6F;

21.ECN中文全称为：工程变更通知单﹔SWR中文全称

为：特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心

分发，方为有效;

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

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