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饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》
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电子整机装配工艺规程
1．整机装配工艺过程
1.1整机装配工艺过程
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为
依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机
电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成
具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同
而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机
检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1整机装配工艺过程
1.2流水线作业法
通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺
流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单
纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》
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1.3整机装配的顺序和基本要求
1)整机装配顺序与原则
按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、
柜级顺序进行，如图2所示。
图2整机装配顺序
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电
源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装
饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》
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后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序
不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求
(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合
格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完
成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工
序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆
层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和
专职检验)制度。
1.4整机装配的特点及方法
1)组装特点
电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元
器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通
过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产
品，组装电子产品的主要特点是：
(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
(
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