2024年度电子设备研发与制造承包合同范本3篇.docx

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER

20XX

专业合同封面

COUNTRACTCOVER

甲方：XXX

乙方：XXX

PERSONAL

RESUME

RESUME

2024年度电子设备研发与制造承包合同范本

本合同目录一览

1.1合同签订背景

1.2合同双方基本信息

1.3合同标的及数量

1.4合同总价及付款方式

2.1项目研发要求

2.2技术指标及性能要求

2.3研发进度安排

2.4技术文件及资料

3.1设备制造要求

3.2设备质量标准

3.3制造进度安排

3.4设备验收标准

4.1交付与交货方式

4.2交货时间及地点

4.3交货数量及质量保证

4.4运输保险及费用承担

5.1价格条款

5.2付款进度及方式

5.3违约责任

5.4不可抗力及风险承担

6.1保密条款

6.2专利及知识产权

6.3技术秘密保护

7.1违约责任

7.2争议解决方式

7.3争议解决地点

7.4争议解决期限

8.1合同生效及期限

8.2合同解除条件

8.3合同续签及终止

9.1合同附件

9.2合同变更及补充

9.3合同签署及生效

10.1合同履行及监督

10.2检查与验收

10.3质量保证

10.4保修期及售后服务

11.1责任保险

11.2安全生产及环境保护

12.1法律适用

12.2合同附件

13.1合同签署

13.2合同盖章

14.1合同解除

14.2合同终止

14.3合同争议解决

第一部分：合同如下：

第一条合同签订背景

1.1.1双方根据国家有关法律法规、产业政策和市场需求，共同研发与制造新型电子设备。

1.1.2本合同旨在明确双方在研发与制造过程中的权利义务，确保项目顺利实施。

第二条合同双方基本信息

2.1.1承包方：[承包方全称]，住所地：[承包方住所]，法定代表人：[承包方法定代表人]，联系电话：[承包方联系电话]。

2.1.2承包方：[委托方全称]，住所地：[委托方住所]，法定代表人：[委托方法定代表人]，联系电话：[委托方联系电话]。

第三条合同标的及数量

3.1.1合同标的：研发并制造[具体设备名称]，数量为[具体数量]台。

3.1.2设备规格及型号：[具体规格及型号]。

第四条合同总价及付款方式

4.1.1合同总价：人民币[具体金额]万元整。

4.1.2付款方式：分阶段支付，具体如下：

（1）合同签订后5个工作日内，支付合同总价[百分比]%作为预付款；

（2）设备研发完成并验收合格后，支付合同总价[百分比]%；

（3）设备制造完成并验收合格后，支付合同总价[百分比]%；

（4）售后服务期满后，支付合同总价[百分比]%。

第五条项目研发要求

5.1.1承包方负责完成设备的研发工作，确保设备满足技术指标及性能要求。

5.1.2承包方应按照约定的研发进度安排，按时完成研发任务。

5.1.3研发过程中产生的技术文件及资料，双方均有权查阅、使用。

第六条设备制造要求

6.1.1承包方负责按照合同要求，组织生产制造[具体设备名称]。

6.1.2制造过程中，承包方应确保设备质量符合国家及行业标准。

6.1.3制造进度安排：具体进度计划见附件。

第七条交付与交货方式

7.1.1交付方式：承包方将设备交付至委托方指定地点。

7.1.2交货时间：具体交货时间见附件。

7.1.3交货数量：与合同标的数量一致。

7.1.4交货质量：设备质量符合国家及行业标准，经委托方验收合格。

第八条价格条款

8.1.1合同总价为人民币[具体金额]万元整，不含税。

8.1.2付款方式按照第四条约定执行，除非双方另有书面协议。

8.1.3如遇国家政策调整、原材料价格波动等情况，双方应协商调整合同价格。

第九条付款进度及方式

9.1.1预付款：合同签订后5个工作日内，委托方支付人民币[预付款金额]万元作为预付款。

9.1.2首次付款：研发完成并验收合格后，委托方支付人民币[首次付款金额]万元。

9.1.3第二次付款：制造完成并验收合格后，委托方支付人民币[第二次付款金额]万元。

9.1.4第三次付款：售后服务期满后，委托方支付人民币[第三次付款金额]万元。

第十条违约责任

10.1.1若承包方未按时完成研发或制造任务，应向委托方支付违约金，违约金为合同总价的[百分比]%。

10.1.2若委托方未按时支付款项，应向承包方支付滞纳金，滞纳金为应付款项的[百分比]%。

10.1.3若任何一方违反保密条款，应承担相应的法律责任。

第十一项争议解决方式

11.1.1双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。

11.1.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起