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甲方：XXX

乙方：XXX

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2024年度集成电路设计许可合同

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1合同术语定义

1.2技术术语定义

1.3法律法规引用

2.许可授予

2.1许可范围

2.2许可期限

2.3许可费用

2.4许可支付方式

3.技术资料与交付

3.1技术资料清单

3.2技术资料交付时间

3.3技术资料保密

4.许可使用条件

4.1使用限制

4.2商标使用

4.3修改与逆向工程

5.知识产权

5.1知识产权归属

5.2知识产权保护

5.3知识产权侵权

6.保密条款

6.1保密信息定义

6.2保密义务

6.3保密信息的使用

7.违约责任

7.1违约情形

7.2违约赔偿

7.3违约解除合同

8.争议解决

8.1争议解决方式

8.2争议解决机构

8.3争议解决程序

9.合同生效与终止

9.1合同生效条件

9.2合同终止条件

9.3合同解除条件

10.适用法律与管辖

10.1合同适用法律

10.2争议管辖法院

11.合同变更

11.1变更程序

11.2变更通知

11.3变更生效

12.通知与通讯

12.1通知方式

12.2通讯地址

12.3通知生效

13.其他条款

13.1完成条款

13.2不可抗力

13.3合同附件

14.合同签署与生效日期

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1合同术语定义

1.1.1“本合同”指双方就集成电路设计许可事宜所签订的此份合同。

1.1.2“集成电路设计”指由甲方设计并拥有的集成电路产品及其相关的技术资料。

1.1.3“许可方”指拥有集成电路设计所有权并授予乙方许可的一方，即甲方。

1.1.4“被许可方”指获得许可方集成电路设计使用权的乙方。

1.2技术术语定义

1.2.1“技术资料”指与集成电路设计相关的图纸、代码、文档等。

1.2.2“知识产权”指根据相关法律规定，集成电路设计所拥有的专利权、著作权、商标权等。

1.3法律法规引用

本合同签订及履行过程中，双方应遵守中华人民共和国相关法律法规。

2.许可授予

2.1许可范围

许可方授予被许可方在约定的许可范围内使用集成电路设计的权利。

2.2许可期限

本合同的有效期为自双方签署之日起至____年____月____日止。

2.3许可费用

被许可方应向许可方支付许可费用，总额为人民币____元，支付方式为____。

2.4许可支付方式

许可费用应在合同签署之日起____个工作日内支付。

3.技术资料与交付

3.1技术资料清单

3.1.1集成电路设计图纸

3.1.2代码

3.1.3操作手册

3.1.4其他相关文档

3.2技术资料交付时间

许可方应在合同签署之日起____个工作日内向被许可方交付上述技术资料。

3.3技术资料保密

被许可方应对接收到的技术资料予以保密，未经许可方书面同意，不得向任何第三方泄露。

4.许可使用条件

4.1使用限制

4.1.1不得侵犯他人的知识产权。

4.1.2不得用于非法用途。

4.1.3不得出售、出租或转让许可权。

4.2商标使用

被许可方在使用集成电路设计时，应遵守许可方关于商标使用的相关规定。

4.3修改与逆向工程

被许可方不得对集成电路设计进行修改或逆向工程。

5.知识产权

5.1知识产权归属

集成电路设计的知识产权归许可方所有。

5.2知识产权保护

许可方应采取措施保护其知识产权，被许可方应协助许可方进行知识产权保护。

5.3知识产权侵权

如被许可方发现第三方侵犯集成电路设计的知识产权，应及时通知许可方，并协助许可方采取措施。

6.保密条款

6.1保密信息定义