原创力文档- 1、本文档共40页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
首次覆盖报告
Wolfspeed（WOLF.US）
全球第三代半导体龙头
投资核心要点
行业：第三代半导体材料随着扩产价格逐渐下降/主要下游领域新能源车市场越来越多车企应用第三代半导体材料/其他领域(如光伏、充电桩、轨交等)需求增加
公司：Wolfspeed作为全球第三代半导体龙头，在衬底技术及产能方面领先同业，受益于下游新能源汽车、光伏、充电桩等应用第三代半导体加速。
中长期业务成长逻辑：
1)Wolfspeed衬底、外延市占率第一，具备定价权
2)Wolfspeed材料产能领先，到2026年相关产能优势明显
3)Wolfspeed资本开支计划高于同业，在第三代半导体领域专利数量领先
盈利预测：我们首次覆盖Wolfspeed（WOLF.US），基于Wind过去三年预测市销率（详见第3页），参考以往估值中枢，我们认为可给予11x-12x2024年P/S(市销率)，约
177亿至193亿美元市值为合理区间，对应股价143美元至156美元，较10月14日收盘价97.59美元有约47%至60%的上行空间。
主要风险：
1)宏观环境的风险：全球宏观经济波动导致企业、疫情导致全球经济长周期下行风险；
2)产品技术迭代不及预期的风险：新产品市场接受度不及预期导致销售下降风险、产品更迭导致成本无法降低、利润力下降、运营受冲击等风险；
3)供给需求端的风险：无法平衡客户需求和产能的风险、供需不均导致定价策略的风险、产能拓展不及预期的风险；
4)市场相关风险：产品营销渠道无法维持及拓展的风险。
第2页
估值–预测市销率历史区间
预测市销率区间
第3页
资料来源：Wind，截至10月14日
PART01行业分析
industryanalysis
行业概览-碳化硅（SiC）简介及特点
➢什么是碳化硅？
✓由碳元素和硅元素组成，本质上是化合物半导体材料，和氮化镓（GaN）同属于宽禁带半导体（国内分类为第三代半导体）范畴，在部分领域（如：功率器件）
可对前两代半导体材料实现替代，但无法实现完全替代。
➢碳化硅材料特点：
✓同第一代以硅、锗为代表的单元素半导体和第二代以砷化镓、磷化铟为代表的化合物半导体相比，碳化硅具有卓越的物理性质，可满足在高压（高击穿电场强
度、高禁带宽度）、高温（高热导率、高禁带宽度）、高频（高饱和电子漂移速率）等环境下工作的需求并拥有更高的功率密度和更低的导通损耗。
✓同第四代以氧化稼、金刚石为代表的超宽禁带半导体相比，碳化硅的技术相对更为成熟，良率处于较快提升期，成本下降趋势明显，商业化前景广阔。而氧化
稼虽然拥有更宽的禁带，但其导热性差并且面临P型掺杂难度大等问题，目前仍处于发展的早期阶段，对良率和成本的控制较差；根据日本NCT公司预测，
2030年氧化稼晶圆的市场规模约为4.2亿美元，从规模上看短期和中期不具备对碳化硅的大规模替代。金刚石在材料、器件等领域仍有众多问题需要攻克，目
前不具备商业化条件。
半导体材料特性对比
指标参数硅（第一代）砷化镓（第二代）碳化硅（第三代）氮化镓（第三代）氧化稼（第四代）金刚石（第四代）
禁带宽度
1.121.433.23.44.8-4.95.5
文档评论（0）