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钢网设计标准

一、目的

标准和指导本公司产品的钢网设计。

二、适用范围

本公司的所有钢网设计。

三、设计要求

1、钢网制作要求

1.1文件处理要求：以Autocad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输

标准内提及的PCBPADLAYOUT尺寸皆以Autocad为准，需注意文件单位

1.2钢网外框尺寸：A型：□650mm*550mmB型:□550mm*450mm

用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网。

1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，局部产品可根据实际要求进行调整。

1.4钢网制作工艺：激光机切割。

H/2H1.5钢网的光学点型式(图1)

H/2

H

A．黑色盲孔.光学点一律不贯穿.

B．半蚀刻部份以黑色epoxy填满图1

C，没MARK的钢网可以通过贯穿孔来定位

1.6钢网张力要求：

A.新的钢板张力须=40±10N/cm

B.钢板张力≤5N/cm须更换图2

C.量测位置于钢板张网区域九个点.如图

1.7钢板外观图例〔图3、图4〕：

钢网开孔区刚板外框

钢网开孔区

刚板外框

钢网信息

(型号,版本,制作日期)

?

图3图4

注：钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、MARK点制作以及开孔要求等信息。

2、钢网开孔要求

2.1根本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，假设研发无特殊说明那么不开孔；如果开孔，那么插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。其他焊盘那么根据贴片要求开孔。

3、钢网开孔方式：

3.1封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔,如下列图：

PCBPAD

钢网开孔

备注

开孔比例：1.1

G:8~10mil

3.2封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用A型)

A型

B型(防锡珠一)

C型(防锡珠二)

D型(焊盘1：1开内切圆)

按焊盘1:1开口

四周倒圆角R=0.08MM

3.3封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法

(见下列图):(推荐使用A型、B型)

A型(圆弧)

B型(按0.9比例开孔)

C型(梯形)

D型(倒三角形)

3.4二极管开孔设计：

由于此类元件要求上锡比拟多，通常建议开孔1：1；

对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%；

假设PADPitch跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理。

PCBPAD

钢网开孔

备注

开孔比例：1.1

3.5小外型晶体的开孔设计：

SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比拟小，产生锡珠和短路的机率小，

为保证其焊接质量，通常建议开孔按1：1.

PCBPAD

钢网开孔

备注

开孔比例：1.1

3.6SOT89晶体：

由于焊盘和元件都比拟大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下列图所示的方式开孔：

PCBPAD

钢网开孔

备注

开孔比例：1.1

自己链接处进行间断处理

3.7IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开孔设计：

IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的85%，

进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，

如右图5所示

图5

NO

引脚pitch

焊盘宽带

钢网开孔宽度

外延

1

0.4mm

0.18～0.20mm

0.185mm

0.15～0.20

2

0.5mm

0.20～0.25mm

0.25mm

0.15～0.20mm

3

0.65mm

0.60～0.65mm

0.30mm

0.15～0.20mm

4

0.8mm

0.70～0.90mm

0.40mm

0.15～0.20mm

5

1.0mm

0.90～1.1mm

0.40mm

0.15～0.20mm

6

1.27mm

1.20～1.30mm

0.65mm

0.15～0.20mm

注：对于Pitch大于1.27mm的IC类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小.

对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架0.23mm桥处理：

PCBPAD

钢网开孔(中间架桥=W)

WW=0.25

W

W=0.25

3.8大的接地焊盘开孔：

如一个焊