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摘要
摘要
随着电子器件朝着小型化和多功能化的方向发展,其产生大量的热如不能
及时传导出去,将会对电子器件造成不可逆的损坏。聚合物的本征导热系数通常
在0.2W/(m∙K)左右,无法满足电子设备的散热需求。在聚合物基体中添加具有
较高本征导热系数的金属或无机填料,可提高其导热性能。然而,只有当填料含
量较高时,导热系数才有明显的提高,但会导致复合材料的机械性能和加工性能
明显下降。因此,制备导热性能好且综合性能优异的
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