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不良分析手册-电子机构综合编.xlsVIP

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不良分析手册

不良分析手册—电子机构综合编

不良模式

不良影响

应用说明

备注

发光不稳定

无法指示连接器工作状态

不能准确指示连接器工作状态

不良类型

灯不亮

灯色差异

明显差异者不能明确指示连接器工作状态

不良产生站别

焊LED站

原材料

焊连接站

组装,焊连接站

剪灯脚,焊LED站

组装PCB板站

焊LED站

TURNNG

PINSHORT

LxNG

DCR不良

CxNG

QNG

影响信号通讯质量

信号方向错误

影响滤波质量

影响客户外部通讯or无法通讯

影响讯号传输距离

影响杂讯滤波质量

DCR不良

焊PLUSE站

焊端子站

LCR测试站

联机测试机

反相

反相

1.LED短路

2.LED开路

3.组装前发光不稳定

4.组装后发光不稳定

1.1焊LED灯脚短路

1.2LED内部短路

1.3焊LED渗锡短路;

1.4焊LED端子渗锡短路

2.1焊LED端子,端子未露出PCB,端子假焊;

2.2LED脚预留过短,焊锡时未渗锡,灯脚假焊;

3.2焊LED焊锡时间长,PCB受损;

原材料

TURNNG

原材料

排阻不良

根因代号

备注

维修方式

使用烙铁将短路的锡去除即可

将渗过去的锡用烙铁从反面吸出即可;

将渗过去的锡用烙铁从反面吸出即可;

用吸锡带吸取端子上的锡,重新组装后焊锡;

无法维修,报废处理;

拆下LED,更换良品LED;

更换折坏的PCB板;

无法维修,PCB报废处理;

PINSHORT

焊连接,焊PULSE站

维修站

耐压测试站

TNV测试站

所有焊锡站

LxNG

CxNG

焊电容站

焊锡站

历史事件:

3.1ATKK客诉LED不亮,拆下不良品,发现不良为PCB中间的LED布线折伤,祥见客诉报告QCA04008

3.2ATKK客诉LED不亮,不良品为重工焊LED后的材料,拆下不良品,发现LEDPIN脚焊点PCB受损,焊锡时间长造成,祥见客诉报告:QCA04006;

2.1焊PLUSE焊点不良;

2.2PULSE焊锡时间过长;

2.3端子假焊;

3.2测试机连线长,DCR值增大(连机测试机)

4.原材料反相制程焊反相

4.1原材料反相;

4.2制程焊反相;

5.来料不良

5.1T1未绞线,输入或输出部分多或少一圈;

5.2T3未绞线,绕线过程中其中的一根线少绕了几圈;

6.焊锡不良

6.1焊锡排阻短路;

7.高压(ESD)测试造成

7.1耐压测试,外壳与铁壳打火,排阻受高电压冲击;

7.2TNV测试,排阻受瞬间高电流冲击;

8.焊锡短路锡渣短路

8.1焊端子焊锡短路;

8.2焊PULSE焊锡短路;

8.3焊锡站锡渣未能从材料中清理干静;

9.原料不良

9.1原料绕线圈数不良(过少);

9.2原料T1铁芯AL值不良(偏低);

9.3原料T3铁芯AL值不良(偏低);

10.1电容焊点不良;

10.大电容不良

11.小电容不良

11.1焊锡站将电容烫掉或将电容烫破;

11.2焊锡站加锡不当,电容两端短路;

11.3原材料电容容值本身不良(偏低);

12.1焊锡时电容两端残留过多助焊剂,电空两端的绝缘阻抗降低;

12.2电容两端锡渣短路;

12.3小电容原材料Q值不良,绝缘阻抗小;

根本原因

不良影响

投料站

焊PULSE站

点UV胶站

反折站

组装胶壳站

耐压不良

1.PULSE不良

2.非PULSE不良

1.2铁芯绝缘性能差(未COATING绝缘层);

2.1.1主PCB焊点未覆盖好UV胶,焊点与PULSE打火;

2.1.2OUTPUT端PCB焊点未覆盖好UV胶,焊点与PULSE打火;

1.1线包引线漆包破(原料漆包破OR焊PULSE烫破漆包OR组装小胶壳时刮破漆包);

原材料

焊PULSE

组装小胶壳站

2.2INPUT端未贴好绝缘胶布,铁芯与端子打火;

贴高温胶布站

半成品贴胶布站

2.3组合后的半成品未贴好高温胶布,铁壳与INPUT端子打火;

IRTNV不良

3.IR不良

4.TNV不良

3.2焊OUTPUT端子后未能清洗掉PCB板上的助焊剂;

3.1焊连接(LED端子)助焊剂残留过多,上排LEDTO下排LEDNG;左边LEDTO右边LEDNG;

3.3LEDPCB与OUTPUTPCB助焊剂过多,上排焊点导通孔与下排端子打火;

3.4LEDPCB与OUTPUTPCB助焊剂过多,下排焊点导通孔与上排端子打火;

焊OUTPUT端子站

4.1同耐压不良(@2000VDC1mA1SEC);

4.2电容引线反折靠近铁芯,铁芯与电容引线安距不足(@2500VDC1mA1SEC);

4.3反折线包站,铁芯靠近电容,安距不足(@2500VDC1mA1SEC);

同耐压不良

反折铁芯站

焊下不良线包,重新补焊良品线包

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