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摘要
摘要
基于含铅焊料对人体的危害性以及对环境安全的破坏性，开发新型无铅焊
料已成为电子封装互连材料的发展方向，而Sn-Ag-Cu系合金凭借其优异的热疲
劳性、良好的可焊性以及出色的力学性能被认为是最有潜力的无铅焊料合金体
系。然而，在严峻复杂的服役环境下，Sn-Ag-Cu焊料的耐腐蚀性以及其存在大
的脆性金属间化合物，一直是个备受关注的问题。因此，本文选用Sn-3.0Ag-0.5Cu
（SAC）焊料合金作为研究基体，
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