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体析、准
团
T/ACCEMXXX-2024
电子元件封装测试规范
Specificationforpackagingandtestingelectroniccomponents
〈征求意见稿〉
2024’ox岱xx实施
2024’ox’以发布
中国商业企业管理协会发布
T/ACCEMXXX-2024
目次
前言川··川··川··川··川··川··川··川··………………川··川··川··川··川··川··川II
1范围川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川...1
2规范性号｜用文件…川··………………………1
3术语和定义川··………………川··……………1
4测试流程川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…..2
5.1封装产品尺寸川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川……2
5.2测试设备、仪器川……··…··…··……·…………·…………·…………·…………·…………·…··…··……·…··川4
5.3材料要求川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．””．．．．
5.4印章控制””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””””5
5.5编带控制川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川6
5.6侧盘标准川．川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川川．．．
6检验标准川．．．川．．．川．．．川．．．川．．．川．．．川．．．川．．．川．．．川．．．川．．．川．．．川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…..6
6.1首检川……··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…··…6
6.2成晶盘过程检验川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川…川……6
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目lj言
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