《柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）》征求意见稿.docx

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T/TMACXXX—2024

柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）

1范围

本文件规定了柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）的技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存等。

本文件适用于制造柔性电路板中的基材挠性覆铜板的研发、生产与检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法GB/T24343工业机械电气设备绝缘电阻试验规范

GB/T31838.4固体绝缘材料介电和电阻特性第4部分：电阻特性（DC方法）绝缘电阻

3术语和定义

GB/T13557中界定的术语和定义适用于本文件。

4技术要求

柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）的技术要求，详见表1。

表1柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）技术要求

指标名称

技术要求

厚度公差

±5μm

剥离强度

≥0.7N/mm（23℃,剥离速度100mm/min）

耐热性

≥200℃,10s内无分层、起泡或裂纹

介电常数

≤4.0(1MHz)

介质损耗因子

介质损耗角正切≤0.04(1MHz)

尺寸稳定性

≤0.1%（150℃,30min）

柔韧性和弯曲半径

最小弯曲半径≤2mm，无裂纹、分层

阻燃性

符合UL94V-0等级

吸湿率

≤0.5%

电气强度

≥20kV/mm

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指标名称

技术要求

绝缘电阻

≥1×1012Ω（23℃,湿度50%）

5检验方法

柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）的检验方法，详见表2。

表2柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）检验方法

检验项目

检验标准

厚度公差

GB/T13557

剥离强度

GB/T13557

热应力

GB/T13557

介电常数

GB/T13557

介质损耗因子

GB/T13557

尺寸稳定性

GB/T13557

柔韧性和弯曲半径

GB/T13557

阻燃性

GB/T13557

吸湿率

GB/T13557

电气强度

GB/T13557

绝缘电阻

GB/T24343GB/T31838.4

注：本表格中有两个检验标准的，以第一个检验标准为主。

6检验规则

6.1检验分类

本文件要求的检验分为型式检验和出厂检验两类。

6.2检验要求

柔性电路板基材挠性覆铜板的检验应满足下列要求：

a)检验人员具备材料科学与工程、电子信息工程、化学工程与工艺或高分子材料与工程等领域的专业知识和操作技能；

b)检验设备经过计量单位检定、校准并定期维护，在检定有效期内使用；

c)检验过程中严格按照本文件规定的检验方法进行；

d)检验记录详细、准确，并妥善保存，以便追溯和复查；

e)对于检验中发现的不合格品，及时进行标识、隔离、返工或报废处理。

6.3型式检验

6.3.1检验时机

有下列情形之一时，应进行型式检验：

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a)新产品试制定型鉴定；

b)正式生产后，如结构、材料、工艺等有较大改变，可能影响产品性能时；

c)正常生产满一年时；

d)间隔一年以上再生产时；

e)出厂检验结果与同产品型号或批次的型式检验有较大差异时。

6.3.2检验项目及要求

型式检验应在国家认可的检测机构或者具备电化学或材料制造行业相关认证资质的实验室完成，检验的项目应包括表1中的所有指标。

6.3.3判定规则及处理措施

所有检验项目均满足本文件的要求时，判定为合格。任一项不符合规定时，判定为不合格。对于不合格的产品，应进行返工或报废处理，返工产品应重新进行检验。

6.4出厂检验

出厂检验的项目应包括：剥离强度、热应力和尺寸稳定性三项关键性能指标。三项指标均满足本文件的要求时，方可被判定为合格产品。对于不合格的产品，应进行返工或报废处理。

6.5检验报告

所有检验记录和报告应妥善存档，每次检验结束后应出具完整的检验报告，并包括下列内容：

a)基本信息：产品名称、产品批次编号、检验日期、检验机构和参与人员等；

b)检验目的与检验依据；

c)检验环境与检验设备清单等；

d)检验方法与检验过程；

e)检验数据：详细列出各项目的检测数据；

f)检验结论：评估该批次产品是否合格。

7标志、包装、运输与贮存

7.1标志

7.1.1产品的标志应清晰、牢固、耐久，符合GB/T191的相关规定。内容应包括产品名称、规格型号、批号、生产日期、生产厂名称及合格标志等信息。

7.1.2