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全球半导体制造类EDA行业发展白皮书.pdf

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全球半导体制造类EDA

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摘要:EDA工具成半导体行业关键,虚拟晶圆厂迎来发展机遇

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半导体制造类EDA市场发展现状:

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全球半导体行业预计随着下游需求的复苏而实现反弹,中国市场受地缘政治及新兴科技的推动,共增速将高于全球。EDA行业是集成电路和全球

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数字经济的坚实基础,科技革命正推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展,其作为半导体产业链的关键上游环节,为芯片设

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计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持,同时在晶圆制造过程中提升芯片的制造良率。

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➢半导体制造类EDA市场痛点:

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中美两国的半导体脱钩使科技领域的合作愈发困难,这种情况对中国的半导体制造厂企业产生了巨大的影响,迫使它们必须迅速发展自主技术。

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随着半导体工艺节点的愈加缩小,以实现更高的集成度,制造工艺的复杂性显著增加,对设备精度和生产技术提出了更高要求。

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➢半导体制造类EDA市场发展趋势:

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随着晶体管技术节点尺寸越来越小,开发更小尺寸半导体的工艺成本呈指数增长,利用数字孪生技术可以极大的降低设计和流程优化的试错成本,

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让试错成本几乎为零。未来建立虚拟晶圆厂,品圆厂全流程推进数字孪生,已成为行业发展共识。通过虚拟晶圆厂,制造商可以进行各种仿真和

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