微波集成电路 课件全套 谢小强 第1--6章 绪论 ----微波单片集成技术.pptx

微波集成电路;先修课程

《微波技术基础》

《电磁场与电磁波》

或《电磁场理论》

课程内容

讲述微波集成电路的基本概念，电路元件之间的集成技术和电路设计方法。;微波在电磁频谱中的位置

;Review…;Review…;电磁波无线通信;移动通信;Review…;Review…;Review…;Review…;典型应用-RADAR、智能武器;目录;;1.1集成电路的概念及分类;1.1集成电路的概念及分类;集成电路的分类

（1）按电路制作工艺分类

单片集成电路：将有源和无源电路元件集成在一片半导体衬底上，形成完整电路功能的集成电路。

薄膜或厚膜集成电路：在绝缘衬底上淀积电阻或导电膜，并在衬底上产生一定图形构成完整功能的电路网络。

混合集成电路：前两种电路的自然扩充，包含有源和无源器件及单片集成电路，在同一绝缘衬底上组合并互联而成的具有完整功能的电路或系统。

;1.1集成电路的概念及分类;（2）按电路功能分类

数字集成电路：用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路。

线性集成电路：线性集成电路是以放大器为基础的一种集成电路，主要包括放大器，稳压器，乘法器，调制器等。

微波集成电路：微波集成电路指由微波集成传输线和微波固体器件构成，完成一定微波电路或系统功能的集成电路。

;（3）按集成度（规模）分类

依据：一片集成电路芯片上包含的逻辑门个数或元件个数;微波集成电路发展：;微波集成电路的类型：

微波混合集成电路（HMIC:HybridMicrowaveIntegratedCircuits）

微波单片集成电路（MMIC:MonolithicMicrowaveIntegratedCircuits）;1.2.1微波混合集成电路;微波混合集成电路特点：

(1)复杂的微波电路很容易而且很精确地进行复制。

(2)电路体积更小，重量更轻，更利于系统的微型化。

(3)电路的可靠性更高，性能更优良。

(4)便于和平面微带线连接，便于调试达到最佳性能，也便于维修。;HMIC应用的最大限制是高功率输出能力

（1）微波固态器件功率输出能力远小于电真空器件。

（2）HMIC由于体积减小，能量传输主要集中在较薄的介质基片内，介质基片击穿功率限制了电路的最大功率容量。;微波单片集成电路(MMIC)：

把无源电路、无源器件、有源???导体器件都制作在同一半导体芯片上，形成完整的电路或系统功能的微波集成电路。

MMIC衬底材料特点：

(1)有较高的电阻率，可以做微波传输线；

(2)有较高的电子迁移率，可以做微波器件；

(3)性能稳定。

;MMIC的特点：

(1)器件工作频率提高，频带加宽，高频率，多倍频程电路容易实现。

(2)性能、可靠性均得到改善。

(3)电路尺寸、重量远比HMIC小得多，适宜于航空、航天应用。

(4)制作重复性和一致性好，便于大批量生产，成本得到降低。;1.2.3微波毫米波多芯片组件;微波毫米波MCM的发展方向：

(1)开发具有更加良好电器性能、机械性能、热性能和化学性能的材料；

(2)发展高成品率、高可靠性、高可修复性、高组装密度和高散热率的芯片键合技术；

(3)发展高可靠性的毫米波MCM用的芯片和元件；

(4)微波毫米波MCM的元器件建模、建库，并开发MCM专用CAD软件；

(5)完善和发展微波毫米波ＭＣＭ制造技术。

;本课程的内容

混合集成电路；

单片集成电路；

多芯片组件。

本课程的特色

重概念和基础；

结合理论和实际工程应用；

跟踪最新发展动态。

;第二章微波集成传输线;2.1概述;2.1概述;较高的介电常数，使电路小型化：

;2.1概述;2.1概述;2.1概述;薄膜与厚膜工艺产品之差异分析;薄膜工艺制备过程：

;性能：

超常的层间结合；

低吸水率；

增强的尺寸稳定性；

低Z轴膨胀；

频率使用范围稳定的介电常数；

增强的挠性强度。;微波集成传输线分析方法考虑;微波集成传输线分析方法考虑;微波集成传输线分析方法考虑;TEM波微波集成传输线分布参数电路分析方法;TEM波微波集成传输线分布参数元件;TEM波微波集成传输线分布参数元件定义;TEM波微波集成传输线分布参数元件定义;TEM微波集成传输线分布参数等效电路分析;TEM微波集成传输线分布参数等效电路分析;2.2微带线;1952年，GriegandEngelmann，首次发表关于微带线的报道，“Microstrip-ANewTransmissionTechniquefortheKlilomegacycleRange”，IREproceeding。

1955年，ITTFerearlTelecommunicationsLaboratories（Ne