【天风证券-2025研报】玻璃玻纤行业研究简报：LowDK电子布需求释放，25年有望迎业绩释放期.pdfVIP

行业报告|行业研究简报

玻璃玻纤证券研究报告

2025年01月07日

投资评级

LowDK电子布需求释放，25年有望迎业绩释放期行业评级强于大市(首次评级)

上次评级

LowDK电子布需求景气正当时，预计多家企业具有投产计划，尤以中资企

业（光远、泰玻）为甚，二代产品价格预计比一代价格更高。国内上市公作者

司来看，当前中材科技具备100万米的月产能，宏和科技深耕中高端市场，鲍荣富分析师

高端电子布附加价值高。SAC执业证书编号：S1110520120003

baorongfu@

供给：美日中（中国台湾+中国大陆）企业瓜分市场，预计25年大陆企业王涛分析师

市场份额扩大。SAC执业证书编号：S1110521010001

wangtaoa@

LowDK电子布是一种具有低介电常数（DK值）和低介电损耗（DF值）的林晓龙分析师

电子玻纤布，因其具备传输速度快、延时短等特性，通过CCL-PCB产业链SAC执业证书编号：S1110523050002

被用于5G基站、智能手机、物联网等终端场景。当前全球LowDK供应商linxiaolong@

仅少数几家，主要包括：

1）日本Nittobo和Asahi行业走势图

2）美国AGY

3）中国台湾的台玻和富乔玻璃玻纤沪深300

4）中国大陆的泰山玻纤、林州光远、宏和科技等：泰山玻纤第一代低介电26%

产品已量产量供，开发出介电损耗更低的第二代产品；林州光远5G电19%

12%

子材料产业园一期项目投资30亿，包括5G用低介电常数玻璃纤维纱5%

布生产线和年产1亿米高性能电子布生产线项目；宏和科技深耕中高-2%

端市场，高端电子布附加价值高。-9%

-16%

-23%

需求和价格：需求景气正当时，二代布价格更优2024-012024-052024-09

当前LowDK电子布受益于下游需求高景气，行业预计保持发展趋势，同时资料来源：聚源数据

市场正博弈英伟达将GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高

频低介电PCB，或将进一步刺激