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存储器模块条动态RAM和静态RAM的比较DRAMSRAM存储原理集成度芯片引脚功耗价格速度刷新电容触发器高低少多小大低高慢快有无主存缓存只读存储器特点:ROM只能读,不能写。永久性的存储器。分类:掩模ROM和可编程ROM3.4只读存储器和闪速存储器利用掩模工艺制作。掩模ROM01分类02一次性编程ROM03可多次编程ROM(EPROM和E2PROM)可编程ROMEPROM存储元E2PROM存储元通用编程器0102也叫闪速存储器,它是一种高密度非易失性的读、写存储器。定义:U盘、掌上电脑、数字相机……应用:FLASH存储器FLASH存储元引入目的:为解决速度差异。01分类:空间并行:双端口存储器时间并行:多体交叉存储器013.5并行存储器双端口存储器同一个存储器具有两组相互独立的读写控制线路,提供了两个相互独立的端口,都可以对存储器中任何位置上的数据进行独立的存取操作冲突:同时对同一存储单元操作。解决方法:加锁BUSY判断方法:CE判断地址有效判断123BAC模块:由若干个存储器构成。分类:顺序和交叉存储器地址:要识别模块和模块内的存储单元。多模块交叉存储器缺点:串行工作,带宽不高优点:一个模块有故障,其他模块照常工作[例5]设存储器容量为32字,字长64位,模块数m=4,分别用顺序方式和交叉方式进行组织。存储周期T=200ns,数据总线宽度为64位,总线传送周期=50ns。若连续读出4个字,问顺序存储器和交叉存储器的带宽各是多少?二模块交叉存储器举例3.6cache存储器主要目的:提高存储器速度为追求高速,包括管理在内的全部功能由硬件实现(由SRAM构成)第三章内部存储器3.1存储器概述3.2SRAM存储器3.3DRAM存储器3.4只读存储器和闪速存储器3.5并行存储器3.6cache3.1存储器概述注意几个概念:存储位元、存储单元、存储器★按存储介质分半导体存储器:用半导体器件组成的存储器磁表面存储器:用磁性材料做成的存储器★按存储方式分随机存储器:任何存储单元的内容都能被随机存取,且存取时间和存储单元的物理位置无关顺序存储器:只能按某种顺序来存取,存取时间和存储单元的物理位置有关★按存储器的读写功能分:ROM,RAM
★按信息的可保存性分:非永久记忆,永久记忆
★按在计算机系统中的作用分:
主存、辅存、高速缓存、控制存储器3.1.2存储器的分级结构虚拟存储器寄存器微处理器内部的存储单元高速缓存(Cache)完全用硬件实现主存储器的速度提高辅助存储器磁盘或光盘形式存放可读可写或只读内容磁记录或光记录方式以外设方式连接和访问主存储器存放当前运行程序和数据,采用半导体存储器构成3.1.3主存储器的技术指标主存存储容量:以字节B(Byte)为基本单位半导体存储器芯片:以位b(Bit)为基本单位存储容量以210=1024规律表达KB,MB,GB和TB厂商常以103=1000规律表达KB,MB,GB和TB存储容量发出读/写命令到数据传输操作完成所经历的时间存取时间(访问时间)两次存储器访问所允许的最小时间间隔存取周期大于等于存取时间存取周期单位时间里存储器所存取的信息量存储器带宽(数据传输速率)补充:存储器与CPU连接CPU对存储器进行读/写操作,首先由地址总线给出地址信号,然后要对存储器发出读操作或写操作的控制信号,最后在数据总线上进行信息交流。所以,存储器与CPU之间,要完成:地址线的连接;数据线的连接;控制线的连接。内存:开机-del-CMOS-CasLatencyTime(简写为CL,通称延迟时间),其后有值2,2.5,3存储周期=存取时间+延迟时间存储器的技术指标:存储容量、存取时间、存储周期、存储带宽?小常识:以触发器为基本存储单元不需要额外的刷新电路速度快,但集成度低,功耗和价格较高SRAM(静态RAM:StaticRAM)01以单个MOS管为基本存储单元要不断进行刷新(Refresh)操作集成度高、价格低、功耗小,但速度较SRAM慢DRAM(动态RAM:DynamicRAM)023.2随机读写存储器基本的静态存储元阵列3.3DRAM存储器存储位元:SRAM存储器的存储位元是一个触发器,它具有两个稳定的状态。而DRAM存储器的存储位元是由一个MOS晶体管和电容器组成的记忆电路,如图3.6所示。DRAM芯片的逻辑
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