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丹青不知老将至，贫贱于我如浮云。——杜甫

半导体集成电路芯片质量与可靠性保证

方法

摘要：为了适应电子系统的国产化、小型化、高性能、高可靠性的发展需求，

使用裸芯片(BareDie)来减小体积并提高整机集成度的混合集成电路

(hybridintegratedcircuits，HIC)、多芯片组件(multichipmodule，MCM)产量

日益提高。同时，由于进口芯片禁运的限制，业内对我国国产半导体集成电路芯

片的质量与可靠性提出了更高的要求。经过十几年的发展，已有了较完善的标准

和较成熟的技术。因此本文就上述论点对半导体集成电路芯片质量与可靠性保证

方法做出研究与分析。

关键词：半导体；集成电路；芯片质量；可靠性；保证方法

1半导体集成电路的可靠性测试

1.1半导体的可靠性

在半导体的器件中，集成电路是一个重要类别，朝着高精度、低功耗、高速

度和高集成度发展，同时，其尺寸也不断变小，而器件的二维效应则明显提高。

集成电路内部的电场密度、电流都所有增加，与此同时，电路出现性能缺陷的概

率也在提升。在大力发展、广泛应用集成电路阶段，半导体式的集成电路也逐渐

应用到恶劣环境内，在大功率、强辐射、高频、高压和高温的条件中，半导体式

集成电路的可靠性出现了不稳定。

当前，在研究半导体式集成电路的行业中，我国主要利用被动筛选方式检测

产品的可靠性。然而，这种方法的成本高、周期长，也无法根本性地提高半导体

集成电路可靠性。因此，要深入探讨和分析半导体集成电路的应用条件，探讨不

同环境中集成电路器件失效、性能退化而出现的物理反应和诱发应力，以出现的

诱发应力与物理反应参数对集成电路产品的可靠性进行设计。在对半导体集成电

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路进行研究的过程中，要综合考虑优化和加固封装、线路和版图，保证器件寿命

期限内电参数持续保持正常。

1.2半导体集成电路的工艺可靠性

要想大幅度提升集成电路产品的可靠性，加强对制造工艺可靠性的研究是主

要途径，也是关键性环节。在研究集成电路产品的可靠性中，要分析制造技术会

如何影响到半导体式集成电路使用的可靠性，对保证可靠性的工艺流程进行着重

控制与监测，构建评价集成电路产品制作工艺可靠性的规范化程序和有效方法，

这些程序与有效方法能够促进对半导体式集成电路可靠性的研究。要想保障实物

产品的可靠性，则必须确保其工艺具有较高的可靠性。在评价和控制工艺可靠性

的研究中，基本出发点是保证工艺的可靠性，从而保障产品的可靠性。

在研究工艺中，要依据不同的失效原理设计测试微电子可靠性的结构，并组

织实施加速试验，得到失效机理下产品的有关参数和信息，在测试微电子的结构

中构建可靠性测试与设备可靠性之间的联系，保证工艺具有较高的可靠性。在工

艺可靠性探索中，可以有效控制载体中生产集成电路的流程，借助我国生产集成

电路已有生产线，以此为基础研究恰当的评价方法和控制集成电路可靠性的方法，

以圆片级和封装级的LR为基础，建立评价工艺可靠性的平台。

1.3评价半导体元件保持可靠性的时间

各种类型的电子设备中，半导体都是基础元器件是一个重要的组成部分，半

导体式元器件的可靠性能对设备整体性能与可靠性产生了直接影响。在制造半导

体行业中，研究半导体的可靠性有重要价值。半导体式器件的设计和生产直接关

系到产品的可靠性。测试半导体式元器件可靠性的措施一般是采用可靠性评价，

借助统计工具、用来仿真的模拟对半导体元件质量、使用寿命的周期、失效率等

进行评定。代表半导体元件可靠性的指标中，使用寿命是关键。