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可靠性测试与失效分析高温高湿电加速5.3高温高湿电加速（THB/HAST）如果在HAST试验中出现正常工作中不可能出现的失效机理（如塑封体内部的分离），则认为HAST加速条件过于严酷而失去有效性。0424hrsHAST≈1000hrsTHB。05目的：模拟非密封器件在高温高湿环境下工作，检验塑封产品抗水汽侵入并腐蚀的能力。01失效机理：相对高压蒸煮，偏置电压在潮湿的芯片表面加速了铝线及键合区的电化学腐蚀。同时，水汽带入的杂质及塑封体内的杂质在电应力作用下富集在键合区附近和塑封体内引脚之间而形成漏电通道。03条件：THB85oC/85%RH，Vccmaxstaticbias，1000hrsHAST130oC/85%RH/2atm，Vccmaxbias，100hrs。02可靠性测试与失效分析栓锁触发试验6.线路设计相关的可靠性试验§6.1栓锁触发试验（Latch-up）目的：检验产品触发栓锁的阀值条件。条件：尽量让器件处于最坏工作条件下，从各引脚输入大电压或电流作为触发源，检查撤去触发源后电源电流判断是否发生栓锁。失效机理：内部寄生的双极正反馈结构在大电应力或瞬变电应力下被激发，导致电源电流无限增大（近似电源与地短路），触发源撤去后，寄生正反馈结构仍在工作，直致电源撤去或电路被烧毁。可靠性测试与失效分析静电放电试验§6.2静电放电试验（ESD）目的：检验产品承受静电放电的能力。条件：模拟人体/设备/器件放电的电流波形，按规定的组合及顺序对器件各引出端放电。失效机理：强电场导致栅氧击穿/MOS电容击穿、大电流发热导致多晶电阻烧毁/PN结区硅烧熔/金属间电弧等.在高环境温度下，热致失效所需的静电能量越低。另有潜在性失效，使器件抗静电能力下降，寿命缩短，而实际使用中出现的静电失效大多为潜在性失效。可靠性测试与失效分析静电放电试验可靠性测试与失效分析静电放电试验失效分析**可靠性测试与失效分析可靠性测试与失效分析失效分析基本概念1.失效分析基本概念目的：确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理重复出现。失效模式：指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。失效机理：指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。可靠性测试与失效分析失效原因§1.1失效原因引起开路失效的主要原因：过电损伤、静电击穿、金属电迁移、金属的化学腐蚀、压焊点脱落、闩锁效应。其中淀积Al时提高硅片的温度可以提高Al原子的晶块体积，可以改善电迁移。VI闩锁效应电源对地的I－V曲线可靠性测试与失效分析失效原因引起漏电和短路失效的主要原因：颗粒引发短路、介质击穿、PN结微等离子击穿、Si－Al互溶。Al穿钉VIVI正常PN结反向曲线微等离子击穿PN结反向曲线可靠性测试与失效分析失效原因引起参数漂移的主要原因：封装内水汽凝结、介质的离子粘污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤。例：Pad点处无钝化层，有水汽的话，会导致短路，水汽蒸发后又恢复绝缘性，表现为工作时参数不稳定。可靠性测试与失效分析失效物理模型1.2失效物理模型应力－强度模型（适于瞬间失效）失效原因：应力强度例如：过电应力（EOS）、静电放电（ESD）、闩锁（Latchup）等。应力－时间模型（适于缓慢退化）失效原因：应力的时间积累效应，特性变化超差。例如：金属电迁移、腐蚀、热疲劳等。可靠性测试与失效分析失效物理模型温度应力－时间模型应速度符合下面的规律：（M是温度敏感参数，E是与失效机理有关的激活能）（﹡十度法则：从室温开始，每提高1