《材料学导论》2 陶瓷 谭劲.pptVIP

化学成分分析;物相成分分析;2025/1/8;第二章

无机非金属材料;无机非金属材料概论

陶瓷材料（普通陶瓷、特种陶瓷）

玻璃材料

胶凝材料;1、什么是无机非金属材料？;;无机非金属材料的名目繁多，用途各异，目前尚没有统一而完善的分类方法。

通常把它们分为传统（普通）无机非金属材料和新型（特种）无机非金属材料两大类。;主要特性;2、陶瓷材料;古代各种陶制品;各种瓷器;;2025/1/8;2025/1/8;2.3陶瓷材料的化学键及显微结构;共价键具有方向性与饱和性，这就决定了共价晶体中原子的堆积密度较小。共价晶体键强度较高，且具有稳定的结构，故这类材料熔点高、硬度高、脆性大，热膨胀系数小。

虽然陶瓷材料的键性主要为离子键和共价键，但实际上许多陶瓷的结合键是混合键结合，既有离子性，又有共价性。;陶瓷材料的显微结构

陶瓷材料的显微结构通常由三种不同的相组成，晶相、玻璃相和气相。

晶相：陶瓷材料中最主要的组成相，晶相一般由原料带入或玻璃相析晶而成。晶相分为主晶相和次晶相。主晶相是构成材料的主体，其性质、数量及结合状态，直接决定材料的基本性质。;玻璃相：是一种低熔点的非晶态固体，是材料在高温烧成过程中，由于化学反应或熔融冷却形成的。通常，其机械强度要比晶相低一些，抗冲击强度要高一些，在较低温度下开始软化。

玻璃相的作用，①充填晶粒间隙，粘结晶粒，提高陶瓷材料的致密程度；②降低烧成温度，改善工艺；③抑制晶粒长大。;气相（气孔）：大部分气孔是在工艺过程中形成并保留下来的，有的气孔则通过特殊的工艺方法获得。气孔含量在0～90％之间变化，陶瓷的许多电性能和热性能都随气孔率、气孔尺寸及分布的不同在很大范围内变化。

;2025/1/8;2025/1/8;2.4陶瓷材料的性能;（2）强度

①陶瓷材料在理论上具有很高的断裂强度，但实际断裂强度往往比金属材料低得多。

②抗压强度比抗拉强度大得多，其差别程度大大超过金属。

③气孔和材料密度对陶瓷断裂强度有很大影响。

④陶瓷材料耐热冲击性较差，严重限制了陶瓷材料在急冷急热条件下的使用。

⑤晶粒愈小，强度愈高。;（3）塑性与韧性

???瓷材料最突出的弱点是很低的塑性与韧性。只有极少数具有简单晶体结构的陶瓷材料在室温下具有塑性。如MgO、KCl、KBr等。一般的陶瓷材料在室温下塑性为零。这是因为大多数陶瓷材料晶体结构复杂，滑移系统少，位错生成能高，而且位错的可动性差，通常呈现典型的脆性断裂。

（4）硬度

陶瓷、矿物材料常用莫氏硬度和维氏硬度来衡量材料抵抗破坏的能力。莫氏硬度是以陶瓷、矿物之间相互刻划能否产生划痕来确定，只能表示材料硬度的相对大小。一般陶瓷的硬度较大。;;（3）导热性

陶瓷的热传导主要依靠于原子的热振动。由于没有自由电子的传热作用，陶瓷的导热性比金属小。陶瓷多为较好的绝热材料。

（4）热稳定性

热稳定性就是抗热震性，是指材料承受温度的急剧变化或在一定温度范围内冷热交替而不致破坏的能力。陶瓷的热稳定性很低，比金属低得多。这是陶瓷的一个主要缺点。;;（2）介电常数

大部分离子晶体的介电常数为ε=5~12，但有少数晶体的介电常数很高。

如金红石（TiO2）晶体的ε=110~114，钙钛矿（CaTiO3）晶体的ε=150。这类晶体的晶体结构比较独特，在外电场作用下，由于离子之间的相互作用，引起了极其强大的内电场。在此内电场作用下，离子的电子壳层发生强烈变形，离子本身也发生强烈的位移，使材料具有很高的介电常数。;（3）介电损耗

当电介质在电场作用下，单位时间内因发热而消耗的能量称为电介质的损耗功率或简称为介质损耗，用损耗角正切tan表示。

介质损耗是所有应用于交流电场中电介质的重要指标之一。介质损耗不但消耗了电能，而且由于温度上升可能影响元器件的正常工作；介质损耗严重时，甚至会引起介质的过热而破坏绝缘性质。;漏导损耗：因电导而引起的介质损耗为漏导损耗。

极化损耗：一切介质在电场中均会呈现出极化现象。除电子、离子弹性位移极化基本上不消耗能量外，其它缓慢极化（如松驰极化）在极化的缓慢建立过程中都会因克服阻力而引起能量损耗，这种损耗一般称为极化损耗。

陶瓷材料是由晶相、玻璃相、气相组成，其能量损耗主要来源于漏导损耗、松驰质点的极化损耗及结构损耗。

在结构紧密的离子晶体中，极化损耗很小，一般是由漏导引起。以这类晶体为主晶相的陶瓷往往用在高频的场合，如刚玉瓷、滑石瓷等。;（4）绝缘强度

电介质能绝缘和储存电荷，是指在一定的电压范围内，即在相对弱电场范围内，介质保持介电状态。当电场强度超过某一临界值时，介质由介电状态变为导电状态，这种现象称介质的击穿。

陶瓷材料的击穿强度一般为4～60kV/mm。;;;3、普通陶瓷;①石英石英具有耐热、抗蚀、高硬度等性质，在普通陶瓷