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初级烧结工理论考试题库(含答案).docx

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初级烧结工理论考试题库(含答案)

一、选择题

1.烧结的主要目的是(D)

A.提高金属的熔点

B.改善金属的塑性

C.增加金属的硬度

D.提高金属的密度和强度

答案:D

2.烧结过程中,烧结温度应控制在(B)

A.低于金属熔点

B.高于金属熔点

C.等于金属熔点

D.无法确定

答案:B

3.以下哪种烧结方法不属于粉末冶金烧结方法(D)

A.常压烧结

B.真空烧结

C.气氛保护烧结

D.高温熔化烧结

答案:D

4.烧结过程中,以下哪个因素对烧结质量影响最小(C)

A.烧结温度

B.烧结时间

C.烧结速度

D.烧结气氛

答案:C

5.烧结过程中,气氛的选择应遵循以下原则(A)

A.保持气氛稳定

B.选择高温气氛

C.选择低温气氛

D.选择含氧气氛

答案:A

6.以下哪种材料不适合进行烧结(B)

A.金属粉末

B.橡胶粉末

C.塑料粉末

D.陶瓷粉末

答案:B

7.烧结过程中,以下哪个因素会导致烧结体变形(D)

A.烧结温度过高

B.烧结时间过长

C.烧结速度过快

D.烧结过程中温度梯度过大

答案:D

8.以下哪种烧结方法可以显著提高烧结体的密度(C)

A.常压烧结

B.真空烧结

C.热压烧结

D.热等静压烧结

答案:C

9.以下哪种烧结方法适用于高熔点金属粉末的烧结(B)

A.常压烧结

B.真空烧结

C.气氛保护烧结

D.高温熔化烧结

答案:B

10.以下哪种烧结方法适用于易氧化金属粉末的烧结(C)

A.常压烧结

B.真空烧结

C.气氛保护烧结

D.高温熔化烧结

答案:C

二、判断题

1.烧结过程中,烧结温度越高,烧结体密度越大。(×)

2.烧结过程中,烧结时间越长,烧结体强度越高。(×)

3.烧结过程中,气氛的选择对烧结质量没有影响。(×)

4.烧结过程中,烧结速度越快,烧结体质量越好。(×)

5.烧结过程中,烧结体的收缩率与烧结温度成正比。(√)

6.烧结过程中,烧结体的收缩率与烧结时间成正比。(×)

7.烧结过程中,烧结体的密度与烧结温度成正比。(×)

8.烧结过程中,烧结体的强度与烧结时间成正比。(×)

9.烧结过程中,气氛的选择对烧结体的性能没有影响。(×)

10.烧结过程中,烧结体的收缩率与烧结速度成正比。(×)

三、填空题

1.烧结过程中,烧结温度、烧结时间和烧结气氛是影响烧结质量的主要因素。

2.烧结过程中,气氛的选择有气氛保护烧结、真空烧结和常压烧结等。

3.烧结过程中,烧结体的密度、强度、收缩率等性能与烧结温度、烧结时间、烧结气氛等因素有关。

4.烧结过程中,烧结体的收缩率与烧结温度、烧结时间、烧结气氛等因素成正比。

5.烧结过程中,气氛的选择应遵循保持气氛稳定、选择适当气氛等原则。

6.烧结过程中,烧结体的密度与烧结温度、烧结时间、烧结气氛等因素成正比。

7.烧结过程中,烧结体的强度与烧结温度、烧结时间、烧结气氛等因素成正比。

8.烧结过程中,烧结体的收缩率与烧结速度成反比。

9.烧结过程中,烧结体的密度与烧结速度成反比。

10.烧结过程中,烧结体的强度与烧结速度成反比。

四、简答题

1.简述烧结过程中气氛的作用。

答:烧结过程中气氛的作用主要有以下几点:

(1)防止烧结体氧化,保持烧结体表面光洁。

(2)促进烧结体内部反应,提高烧结体性能。

(3)降低烧结体收缩率,减少烧结体变形。

(4)提高烧结体密度和强度。

2.简述烧结过程中烧结温度的影响。

答:烧结过程中烧结温度的影响主要有以下几点:

(1)烧结温度越高,烧结体密度越大。

(2)烧结温度越高,烧结体强度越高。

(3)烧结温度越高,烧结体收缩率越大。

(4)烧结温度过高,会导致烧结体性能下降。

3.简述烧结过程中烧结时间的影响。

答:烧结过程中烧结时间的影响主要有以下几点:

(1)烧结时间越长,烧结体密度越大。

(2)烧结时间越长,烧结体强度越高。

(3)烧结时间越长,烧结体收缩率越大。

(4)烧结时间过长,会导致烧结体性能下降。

4.简述烧结过程中烧结速度的影响。

答:烧结过程中烧结速度的影响主要有以下几点:

(1)烧结速度越快,烧结体密度越小。

(2)烧结速度越快,烧结体强度越低。

(3)烧结速度越快,烧结体收缩率越小。

(4)烧结速度过快,会导致烧结体性能下降。

五、论述题

1.论述烧结过程中气氛选择的原则及原因。

答:烧结过程中气氛选择的原则主要有以下几点:

(1)保持气氛稳定:气氛波动会影响烧结体的性能,因此保持气氛稳定是气氛选择的重要原则。

(2)选择适当气氛:根据烧结体的材质和烧结工艺要求,选择适当的气氛。例如,易氧化金属粉末应选择气氛保护烧结;高熔点金属粉末应选择真空烧结等。

原因如下:

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