3D 晶圆AOI系统，中国大陆和中国台湾前19强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

中国大陆和中国台湾市场研究报告

半导体检测贯穿了整个半导体制程，即前道和后道。半导体检测有光学检测、电子束检测以及X射线量测。

主要是检测晶圆表面或者电路结构中是否出现异常的质量情况，比如划伤/划痕、颗粒污染、图形错误等缺

陷。不同的检测技术有着明显的差异，主要体现在精度、速度以及检测用途。

半导体检测类型包括了有图形、无图形以及掩膜版检测。其中有图形缺陷检测又分为明场合暗场检测，两者

都是通过光信号进行分析，区别在于明场是垂直反射光信号，而暗场是散射光信号。

半导体光学检测主要是指自动光学检测（AOI），是晶圆制造用途较广泛的关键技术。光学检测是非接触式

的，对晶圆本身有着极小的破坏性；通过对晶圆进行批量、快速的检测，能够满足厂商对吞吐能力的要求。

光学轮廓仪也属于光学检测设备中的一类，但和AOI设备有着显著差异，本文统计范围不包括光学轮廓仪。

自动光学检测（AOI），是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算法处理及分析，与标准

模板图像进行比较，获得被测对象缺陷的一种检测方法。随着晶圆尺寸逐渐向12英寸转移，晶圆瑕疵的检

测速度和精度也越发被重视，通过AOI系统取代人工划痕等外观检测，可以提高晶圆产出的速度以及品质，

进而减少了报废品的产出和降低了人力成本。

3DAOI则是结合了算法技术和光学成像技术，对物体进行三维尺寸全方位、高精度的自动检测技术。3D

AOI在先进封装过程中发挥着重要作用。AOI系统有2D和3D之分。核心区别在于精度、算法以及检测效

果。2DAOI是平面检测；而3DAOI是最新的检测技术，重点是能够检测晶圆凸块（Bump）高度、共面性、

表面形貌等项目，优势主要是高度形貌的立体检测。3DAOI除了用于检测Bump外，也能用于CMP工艺

（比如检测研磨前后的粗糙度、关键尺寸CD等）、金线弧度等。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年中国大陆和中国台湾3D晶圆AOI系统市场规模将达到

2.66亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.48%。

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中国大陆和中国台湾市场研究报告

图.3D晶圆AOI系统，中国大陆和中国台湾市场总体规模

ChinaMarketSize($Mn)Y-oYGrowth

54.7%

47.3%

35.2%

25.4%

23.1%

17.4%

10.4%

8.9%

7.0%

5.6%

3.0%

-0.2%

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