新技术前瞻专题系列（七）：先进封装行业：CoWoS五问五答.docxVIP

新技术前瞻专题系列（七）：先进封装行业：CoWoS五问五答.docx

1、本文档共48页，其中可免费阅读16页，需付费169金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

新技术前瞻专题系列（七）：先进封装行业：CoWoS五问五答

公司研究东兴证券股份有限公司证券研究报告DONGXING

公司研究东兴证券股份有限公司证券研究报告

SECURITIES

先进封装行业：CoWoS五问五答

——新技术前瞻专题系列（七）

刘航李科融分析师

刘航李科融

分析师研究助理

执业证书编号：S1480124050020

东兴电子团队

2025年1月8日

摘要

Q1:CoWoS是什么？CoWoS严格来说属于2.5D先进封装技术，由CoW和oS组合而来：先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS

擅长策划，|商业地产|住房地产|暖场活动|美陈|圈层活动|嘉年华|市集|生活节|文化节|团建拓展|客户答谢会

更多 >