GBT+44798-2024深度解析：复杂集成电路设计保证新指南.pptx

GB/T44798-2024深度解析：复杂集成电路设计保证新指南;;;;PART;必要性;随着技术的发展，集成电路的规模和复杂度不断增加，设计难度也随之提高。;确保复杂集成电路在设计阶段就具备高度的可靠性，减少后期故障率。;集成电路设计保证;标准分为多个章节，每个章节涵盖特定的技术要求和设计保证方法。;集成电路设计企业;详细比较GB/T44798-2024与IEEEStd1820-2019在复杂集成电路设计保证方面的异同，评估两者在实际应用中的优劣。;1.8实施后的预期影响评估;PART;评估技术可行性和风险;仿真验证;识别复杂集成电路设计过程中的潜在风险，包括技术风险、市场风险、供应链风险等。;;自动化设计工具;;建立明确的协作目标和责任分工，确保各部门之间的工作协调一致。;2.8持续改进策略部署;PART;可靠性设计策略;寿命预测技术;;;根据产品功能、性能、可靠性要求，制定详细的测试需求，明确测试目的和测试范围。;;数据来源;3.8可靠性提升案例分享;PART;在设计中应坚持“安全第一”的原则，确保电路的安全性和可靠性。;持续监控与更新;通过物理或逻辑隔离，将关键电路与潜在威胁隔离，减少安全漏洞。;;安全漏洞报告流程;;;强调安全意识;PART;明确性能指标的具体含义和度量方法，如延迟、功耗、吞吐量等，以便对设计进行优化。;利用仿真工具对电路进行仿真测试，模拟实际工作场景，识别性能瓶颈并进行分析。;5.3功耗优化技术与实践;5.4速度与面积权衡策略;并行处理;5.6性能测试与基准比较;利用仿真工具对电路进行性能仿真，获取电路性能参数和波形，以便优化电路设计。;;PART;根据生产工艺和设备要求，优化设计以提高生产效率，降低成本。;考虑工艺变化;通过优化电路设计、改进生产工艺、提高测试覆盖率等方法来提高良率。;优化设计以降低成本;6.5可测试性设计(DFT)集成;实时监控;采用标准设计规则;;PART;建立全面的风险识别机制，识别供应链中潜在的风险，包括供应商风险、物流风险、市场需求风险等。;交货能力和可靠性;7.3供应链透明度与可追溯性;;多元化供应商策略;;;数字化基础设施建设;PART;评估可能侵犯他人专利的风险，包括已申请的专利和潜在的专利侵权。;协同申请;8.3商业秘密保护措施;8.4版权管理与许可协议;在知识产权侵权行为发生前，通过监测和分析市场和技术动态，及时发现潜在的知识产权风险，建立预警机制。;;知识产权培训;;PART;制定明确的数据安全策略，包括数据分类、存储、传输、使用和销毁等方面的规定。;数据备份与恢复;9.3访问控制与权限管理策略;;在集成电路设计阶段就应考虑隐私保护，遵循最小化数据收集、数据匿名化、用户授权等原则，确保隐私信息不被泄露或滥用。;;9.7数据安全审计与监控;数据安全意识培训;PART;软件质量模型;测试和验证;10.3软件测试策略与工具选择;;标识和记录;;案例一;根据软件质量需求和业务目标，制定可量化的质量目标，并持续监控和评估。;PART;识别可能对硬件造成安全风险的潜在威胁，如物理攻击、电磁干扰、恶意软件等。;完整性保护技术;;硬件木马检测方法;;;11.7硬件安全测试与验证;;PART;介绍功耗分析的基本概念、方法和工具，包括静态功耗和动态功耗等。;根据电路的工作负载动态调整电压和频率，以实现功耗优化。;;动态功耗测试;动态功耗管理技术。通过实时监测和控制系统中的功耗，实现节能效果，同时保证系统性能。;标准化与互操作性;;;PART;热传导;热仿真工具;13.3热材料选择与散热机制;确定测试目标、测试范围、测试方法和测试环境等，并制定详细的测试计划。;热管理策略;热可靠性优化方法;;随着材料科学的进步，未来可能出现更多高效散热材料，如石墨烯、液态金属等，为集成电路散热提供更高效的解决方案。;PART;;指通过空间传播的电磁干扰，包括无线电广播、电视、雷达等。;;通过测量设备在特定条件下的电磁辐射水平，评估其对周围环境的电磁干扰程度。;滤波器设计;认证证书与报告;;未来电磁兼容性技术将更加注重智能化和自适应技术的应用，以提高系统的自动化水平和适应能力。;PART;;波形失真分析;15.3信号完整性仿真与建模技术;通过调整信号的传输路径，减少信号的反射和串扰，保证信号的完整性。;仿真测试;案例三;;高速信号仿真技术;PART;;;根据芯片的供电需求和电源分布特点，合理规划电源网络架构，确保电源网络能够提供稳定、可靠的供电。;;案例一;电源完整性标准概述;仿真工具;;PART;随着芯片集成度的不断提高，封装密度也在不断增加，以满足更小尺寸、更高性能的需求。;系统级封装（Si