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封装半导体异常处理流程演讲人：日期：
目常识别与分类紧急应对措施详细分析与诊断修复与验证流程0506反馈与总结阶段预防措施与持续改进计划
01异常识别与分类
ABCD电气性能异常如电流、电压、电阻值超出正常范围或波动。异常现象观察功能失效如半导体器件无法正常工作或性能显著降低。物理形态异常如封装材料变形、龟裂、变色、膨胀等。环境适应性异常如在不同温度、湿度、振动等环境下出现的异常。
123根据异常现象和测试数据，初步判断异常类型。对照历史数据和经验，分析异常是否属于已知类型。考虑多种异常可能的叠加效应，避免单一判断导致误判。异常类型判断
考虑使用环境、操作条件等外部因素对异
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