edaelectronic design automation电子设计自动化大三上review.pdfVIP

EDA：ElectronicDesignAutomation电子设计自动化

SOC：SystemonChip片上系统

SOPC：SystemonaProgrammableChip可编程片上系统

FPGA：FieldProgrammableGateArray现场可编程门阵列

PLD（programmablelogicdevice，可编程逻辑器件）

CLPD（ComplexProgrammableLogicDevice，复杂可编程逻辑器件）

IC（IntegratedCircuit，）

DSP（DigitalSignalProcessor，数字信号处理器）

MCU（microprogramedcontrolunit）微程序控制器

MPU（microprocessorunit）微处理器

HDL(HardwareDescriptionLanguage，硬件描述语言)

RTL（RegisterTransferLevel，寄存器转换级电路）

IP(IntellectualProperty，知识)

RAM（randomaccessmemory）随机存取器

ROM（readonlymemory）只读器

EPROM（ElectricallyProgrammableRead-Only-Memory）可擦可编程只读器

API（ApplicationProgramInterface），应用程序界面

HAL（HardwareionLayer），硬件抽象层

UDP(User-DefinedPrimitives）用户定义原语

EDA定义

EDA技术就是以计算机为工作平台，以EDA软件工具为开发环境，以PLD器件或者ASIC

为目标器件设计实现电路系统的一种技术。

现代EDA技术和EDA工具的共同特点:HDL语言，标注化、开放性，库，综合

逻辑器件：固定逻辑器件（大量的“非重发性工程成本”NRE）和PLD（廉价，快速）

PLD能实现任意数字逻辑？

任何组合逻辑函数均可化为“与或”表达式，用“与门—或门”二级电路实现，任何时序电路

又都可以由组合电路加上元件（触发器）构成。因此，从原理上说，与或阵列加上触

发器的结构就可以实现任意的数字逻辑。

EDA设计流程：

设计输入：设计以开发软件的要求表达出来，如文本输入，原理图输入；

综合：将较次的设计描述自动转化为低级的设计描述；（综合＝转换（翻译）＋优化）

分为：行为综合，逻辑综合，版图综合

布局布线：将综合生成的电路逻辑网表映射到具体的目标器件中实现，并产生最终可文

件的过程；

时序分析：按时间顺序到的数据进行数据分析

仿真：对设计电路的功能验证；分为行为仿真（前），功能仿真（综合前），时序仿真（综合

后）

编程配置:将适配后的编程文件装入到PLD器件的过程.

EDA工具的两个主要功能是：综合和仿真。

综合器和编译器的区别：

①编译器将软件程序翻译成某种特定的CPU机器代码，这种代码不代表硬件结构，更不能

改CPU的硬件结构，只能的为某特定的硬件电路结构所利用。只是机械式的一一对应

的翻译。

②综合器则不同，综合器转化（翻译）的目标是底层电路结构网表文件，它不依赖于任何

特定硬件环境，能轻易的移植到任何通用硬件环境中。具有明显的能动性和创造性，不是机

械式的一一对应的翻译，而是根据设计库、工艺库以及预先设置的各类约束条件，选择最优

的方式完成电路结构的形成。

IP核

定义：完成某种功能的设计模块。

分类：硬核、固核和软核。

软核：在寄存器级或门级对电路功能用HDL进行描述。

硬核：以版图形式实现的设计模块。

固核：完成了综合的功能块。

NiosII软核处理器（硬件抽象层HAL是软硬件的桥梁）

最大特点：可配置性能

开发任务：定制NiosII处理器系统和软件开发

集成开发环境：Nio