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项目意向书（7篇）

项目意向书（精选7篇）

项目意向书篇1

中信和电子公司投资意向书

甲方：茅兰沟乡政府

乙方：北京中信和电子有限公司

甲、乙双方经友好协商，本着诚信互利的原则，就乙方在平泉县工业园区投资建设电子配件建设项目生产工厂一事，(拟投资总额为;5000万元人民币)订立本意向书

(一)拟建项目名称：中信和电子配件项目

(二)项目地址：平泉县工业园区

(三)项目占地：甲方同意协调乙方平泉县工业园区投资建设电子配件建设项目，项目总占地30亩。

(四)出让土地达到的条件

甲方保证该宗地满足乙方项目建设需求，达到三通一平条件，水、电、路、讯等配套设施将通至乙方项目用地红线处。

(五)自本意向书签订之日起，乙方在5日内向甲方支付押金10万元。

(六)对项目的优惠支持：按平泉县政府招商引资优惠政策兑现

(七)双方责任和义务

1、甲方须确保乙方项目土地手续及权属证以合法形式在3个月内取得。

2、乙方应保证项目合理规划，节约用地，充分发挥土地效益。

3、乙方须按照协议约定的动工期限开工建设，若乙方逾期半年未开工建设或未经批准中止开工建设连续满一年的，须向甲方缴付土地闲置费;乙方无正当理由在正式投资协议签订之日起超过一年未开工的，甲方有权无偿收回该宗土地，

(八)本意向经双方法定代表人(或授权委托代理人)签字后成立