集成电路设计研发合作合同.doc

集成电路设计研发合作合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章合同主体及定义

1.1甲方为一家专注于集成电路设计研发的企业，具备集成电路设计研发的相关资质。

1.2乙方为一家具备集成电路设计研发能力的企业，愿意与甲方合作，共同研发新的集成电路产品。

第二章合作目标及内容

2.1合作目标：甲乙双方共同研发一款新型的集成电路产品，以满足市场需求。

2.2合作内容：

2.2.1甲方负责提供集成电路设计研发所需的资金、设备、技术支持等资源。

2.2.2乙方负责根据甲方的需求，进行集成电路设计研发，并按时交付符合要求的设计成果。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务：

3.1.1甲方有权对乙方的设计成果进行审核，并提出修改意见。

3.1.2甲方应按时支付乙方的设计研发费用。

3.1.3甲方应协助乙方解决设计研发过程中遇到的技术问题。

3.2乙方权利与义务：

3.2.1乙方有权按照甲方的要求进行设计研发，并享有设计成果的知识产权。

3.2.2乙方应保证设计研发的进度和质量，按时交付符合要求的设计成果。

3.2.3乙方应保守甲方的商业秘密，不得向第三方泄露。

第四章费用与支付

4.1甲方应按照本合同约定的费用支付方式，支付乙方设计研发费用。

4.2乙方应在收到甲方支付的费用后，开具相应的发票。

4.3若甲方未能按时支付乙方设计研发费用，乙方有权暂停设计研发工作，并要求甲方承担因此产生的损失。

第五章期限与终止

5.1本合同自双方签字之日起生效，有效期为____年。

5.2在合同期限内，如甲乙双方达成一致，可以提前终止合同。

5.3若甲方未能履行合同约定的义务，乙方有权解除合同，并要求甲方承担违约责任。

5.4合同终止后，甲乙双方应按照约定办理相关手续，并结清各自的权利义务。

第六章合作成果的归属与使用

6.1归属权：本合同项下的集成电路设计研发成果，包括但不限于技术文档、设计图纸等，其知识产权归甲方所有。

6.2使用权：乙方在合同有效期内有权使用甲方提供的资料和设备进行设计研发工作，并享有设计研发成果的署名权。

6.3转让与许可：未经甲方书面同意，乙方不得将本合同项下的设计研发成果全部或部分转让、许可给第三方。

6.4知识产权保护：甲方应负责对设计研发成果进行知识产权申请和保护，乙方应提供必要的协助。

第七章违约责任

7.1甲方违约责任：

7.1.1甲方未按约定支付设计研发费用，应支付逾期付款违约金，违约金计算方式为：逾期付款金额的__%。

7.1.2甲方违反保密义务，导致乙方设计研发成果泄露，应赔偿乙方因此遭受的损失。

7.2乙方违约责任：

7.2.1乙方未按约定完成设计研发工作，应退还甲方已支付的全部费用，并支付违约金，违约金计算方式为：合同总价款的__%。

7.2.2乙方违反保密义务，导致甲方商业秘密泄露，应赔偿甲方因此遭受的损失。

第八章争议解决

8.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

8.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

8.3争议期间，除争议事项外，双方应继续履行本合同的其他条款。

第九章其他约定

9.1本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

9.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

9.3本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。

第十章保密条款

10.1保密义务：甲乙双方在合同履行过程中，对于对方的商业秘密和技术秘密，应予以严格保密。

10.2保密期限：保密义务自本合同签订之日起生效，至合同终止或履行完毕之日止。

10.3保密内容：包括但不限于技术资料、商业计划、财务数据、客户信息等。

10.4保密措施：双方应采取一切合理措施，保证保密信息不被泄露。

10.5违约责任：任何一方违反保密义务，应承担相应的法律责任，赔偿对方因此遭受的损失。

第十一章技术支持与服务

11.1技术支持：甲方应向乙方提供必要的技术支持，以保证乙方能够顺利完成设计研发工作。

11.2服务标准：乙方应保证提供的设计研发成果符合甲方提出的技术要求和服务标准。

11.3售后服务：乙方在交付设计研发成果后，应提供一定期限的售后服务，解决甲方在使用过程中遇到的问题。

11.4服务费用：如乙方提供额外服务，甲方应支付相应的服务费用。

第十二章完成交付及验收

12.1交付时间：乙方应在合同约定的时间内完成设计研发工作，并向甲方交付成果。

12.2验收标准：甲方应根据合同约定的验收标准对乙方交付的成果进行验收。

12.3验收流程：甲乙双方应共同制定验收流程，明确验收步骤、方法和时间。

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