《Cu6Sn5纳米颗粒低温烧结机理及耐高温纳米晶接头的制备》.docx

《Cu6Sn5纳米颗粒低温烧结机理及耐高温纳米晶接头的制备》

一、引言

随着微电子技术的飞速发展，纳米材料因其独特的物理和化学性质在电子封装领域展现出巨大的应用潜力。其中，Cu6Sn5金属间化合物因其良好的导电性、延展性和耐腐蚀性，被广泛用于微电子封装中的互连材料。本篇论文将着重探讨Cu6Sn5纳米颗粒的低温烧结机理及其在耐高温纳米晶接头制备中的应用。

二、Cu6Sn5纳米颗粒的低温烧结机理

1.烧结过程概述

Cu6Sn5纳米颗粒的烧结过程是一个涉及颗粒表面扩散、颗粒间物质传输和晶界形成等复杂物理化学过程。低温烧结是指在较低的温度下实现颗粒间的紧密结合，这要求对烧结过程中的能量输入和物质传输