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集成电路设计及制造服务合作协议

合同编号：__________

甲方（委托方）：__________

地址：__________

联系方式：__________

乙方（受托方）：__________

地址：__________

联系方式：__________

第一章总则

1.1合同目的

本协议旨在明确甲乙双方在集成电路设计及制造服务过程中的权利义务，保证项目顺利进行，实现双方互利共赢。

1.2合同范围

本协议涵盖甲方委托乙方进行的集成电路设计、制造及相关技术服务，具体项目内容详见附件一。

1.3合同依据

本协议依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，结合双方实际需求，经友好协商达成。

1.4合同生效

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，自____年____月____日至____年____月____日。

第二章定义与解释

2.1定义

2.1.1“集成电路”指通过微电子技术将多个电子元件集成在一个芯片上的微型电子器件。

2.1.2“设计服务”指乙方根据甲方需求，进行的集成电路设计方案制定、仿真验证等服务。

2.1.3“制造服务”指乙方根据甲方提供的集成电路设计方案，进行的芯片生产、封装、测试等服务。

2.2解释

本协议中的术语、定义及解释，如未特别说明，均按照行业惯例及相关法律法规进行解释。

第三章项目内容及要求

3.1项目内容

3.1.1乙方应根据甲方提供的规格书和技术要求，完成集成电路的设计工作。

3.1.2乙方应根据设计图纸，完成集成电路的制造、封装及测试工作。

3.1.3乙方应提供项目相关的技术支持及售后服务。

3.2技术要求

3.2.1集成电路设计应符合甲方提供的规格书要求，保证功能完整、功能稳定。

3.2.2制造工艺应符合行业标准和甲方特定要求，保证产品质量。

3.2.3测试结果应符合甲方规定的功能指标，并提供详细的测试报告。

3.3项目进度

3.3.1设计阶段：自合同生效之日起____天内完成设计方案及仿真验证。

3.3.2制造阶段：自设计方案确认之日起____天内完成芯片生产、封装及测试。

3.3.3交付阶段：自测试合格之日起____天内完成产品交付。

第四章权利与义务

4.1甲方权利与义务

4.1.1甲方有权对乙方的设计方案、制造工艺及产品质量进行监督和验收。

4.1.2甲方应按时提供项目所需的技术资料、规格书及相关支持文件。

4.1.3甲方应按合同约定支付乙方服务费用。

4.2乙方权利与义务

4.2.1乙方有权要求甲方提供完整、准确的技术资料及支持文件。

4.2.2乙方应按合同约定完成集成电路的设计、制造及测试工作，保证产品质量。

4.2.3乙方应提供项目相关的技术支持及售后服务，解决甲方在使用过程中遇到的技术问题。

第五章知识产权

5.1知识产权归属

5.1.1集成电路设计方案及相关技术文件的知识产权归甲方所有。

5.1.2制造过程中产生的工艺改进、技术创新等知识产权归乙方所有，但甲方享有免费使用权。

5.2知识产权保护

5.2.1双方应严格遵守国家有关知识产权保护的法律法规，不得侵犯对方及第三方的知识产权。

5.2.2乙方在项目过程中产生的技术资料、设计图纸等文件，未经甲方书面同意，不得向第三方披露或转让。

5.3知识产权纠纷

5.3.1如因乙方原因导致知识产权纠纷，乙方应承担全部法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。

5.3.2如因甲方提供的技术资料侵犯第三方知识产权，甲方应承担相应法律责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。

第六章费用及支付方式

6.1费用构成

6.1.1设计服务费：乙方根据甲方需求完成集成电路设计所需的费用，具体金额详见附件二。

6.1.2制造服务费：乙方完成集成电路制造、封装及测试所需的费用，具体金额详见附件二。

6.1.3技术支持费：乙方提供项目相关技术支持及售后服务所需的费用，具体金额详见附件二。

6.2支付方式

6.2.1预付款：合同生效后____天内，甲方支付总服务费用的____%作为预付款。

6.2.2进度款：乙方完成设计阶段工作并经甲方确认后，甲方支付总服务费用的____%作为进度款。

6.2.3尾款：乙方完成全部工作并经甲方验收合格后，甲方支付剩余的____%尾款。

6.3支付条件

6.3.1甲方支付各阶段款项前，乙方应提供相应的阶段成果及验收报告。

6.3.2甲方应在收到乙方发票及付款通知后____天内完成付款。

6.4违约责任

6.4.1如甲方未按约定支付款项，每逾期一天，应按未付金额的____%向乙方支付违约金。

6.4.2如乙方未按约定完成工作，每逾期一天，应按总服务费用的____%向甲方支付违约金。

第七章