原创力文档- 1、本文档共21页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
;;;在PCB行业中，镀铜工艺应用广泛，对提升材料导电性、耐腐蚀性及美观度至关重要。精确计算镀铜消耗量，对优化工艺、控制成本。;镀铜厚度的影响;铜的密度;PCB覆铜厚度与盎司数的关系;;;图电平米消耗铜量;;;确保数据精准;;;;镀锡消耗量计算同理;图电1OZ成品铜厚电镀成本按60元/㎡计算，进行对不同受镀面积产品评估成本及铜损耗量。
按1㎡板，基础铜厚15um，完成铜厚35um，孔铜要求20um。电锡5um。
孔面积为165.57cm2，按照常规双面板按沉厚铜工艺为基础值进行评估。
未进行各类消耗评估，按实际产出对比成本差异。以下数据仅供参考。;图电2OZ成品铜厚电镀成本按90元/㎡计算，进行对不同受镀面积产品评估成本及铜损耗量。
按1㎡板，基础铜厚30um，完成铜厚70um，孔铜要求25um。电锡5um。
孔面积为165.57cm2，按照常规双面板按沉厚铜工艺为基础值进行评估。
未进行各类消耗评估，按实际产出对比成本差异。以下数据仅供参考。;起镀铜厚;
文档评论（0）