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半导体芯片供应合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“供方”）：

乙方（以下简称“需方”）：

第一章合同主体及定义

1.1供方为依法成立的半导体芯片生产企业，具备相应的生产资质和供应能力。

1.2需方为依法成立的电子产品生产企业，具备相应的采购资质和支付能力。

1.3本合同所涉及的半导体芯片，是指供方生产并提供给需方的各类半导体芯片产品。

第二章合同标的及数量

2.1供方同意向需方供应以下半导体芯片产品（以下简称“产品”）：

（1）产品名称：__________

（2）产品型号：__________

（3）产品规格：__________

（4）产品数量：__________

2.2供方应保证所供产品的质量符合双方约定的标准。

第三章价格及支付方式

3.1产品的价格为人民币（大写）：__________元整（小写）：__________元。

3.2供方开具正规发票，发票抬头为需方公司名称。

3.3支付方式为：

（1）需方在合同签订后7个工作日内，向供方支付合同总价款的30%作为定金。

（2）需方在供方交付货物后7个工作日内，支付剩余合同总价款的70%。

第四章交货及验收

4.1供方应按照合同约定的交货时间、地点和方式，将产品交付给需方。

4.2供方在交货时应提供以下文件：

（1）产品合格证明

（2）产品质量检测报告

（3）装箱单

4.3需方应对产品进行验收，验收合格后进行支付。

4.4验收标准为：

（1）产品外观完好，无损坏、变形、污染等现象。

（2）产品数量及规格符合合同约定。

（3）产品质量符合双方约定的标准。

第五章质量保证及售后服务

5.1供方保证所供产品的质量符合合同约定的标准，若产品存在质量问题，供方应承担相应的法律责任。

5.2供方在产品交付后提供以下售后服务：

（1）质保期：自产品交付之日起，质保期为12个月。

（2）售后服务响应时间：供方应在接到需方售后服务需求后2个工作小时内给予响应。

（3）售后服务内容：包括但不限于产品维修、更换、技术支持等。

5.4供方在售后服务过程中，应保证服务质量和效率，保证需方的正常生产不受影响。

第六章违约责任

6.1若供方未能按照合同约定的数量、质量、时间、地点等要求交付产品，应承担以下违约责任：

（1）延迟交付：每延迟一日，供方应支付需方合同总价款的1%作为违约金。

（2）质量不符：供方应无条件更换不符合质量标准的产品，并承担更换产品的运输费用。

（3）数量不足：供方应在规定时间内补足数量，并承担因此产生的额外费用。

6.2若需方未能按照合同约定的支付方式、时间支付款项，应承担以下违约责任：

（1）延迟支付：每延迟一日，需方应支付供方合同总价款的1%作为违约金。

（2）拒绝支付：需方应承担供方因此产生的全部损失，包括但不限于法律费用、追讨费用等。

第七章不可抗力

7.1任何一方由于不可抗力事件导致无法履行合同义务的，应及时通知对方，并在合理时间内提供相关证明。

7.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、行为、社会动荡等。

7.3由于不可抗力事件导致合同无法履行的，受影响的一方不承担违约责任，但合同的其他条款仍然有效。

第八章保密条款

8.1双方在合同履行过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。

8.2保密期限自合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止，双方应继续承担保密义务。

8.3未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露对方的保密信息。

第九章合同变更、解除和终止

9.1合同的变更、解除和终止，必须经双方协商一致，并以书面形式确认。

9.2在合同履行期间，如一方要求变更合同条款，应提前通知对方，双方应在30日内达成一致意见。

9.3在以下情况下，合同可被解除：

（1）一方违反合同规定，经另一方给予合理期限仍未纠正的。

（2）一方发生重大违约行为，严重影响对方利益的。

（3）不可抗力事件导致合同无法履行超过30日的。

9.4合同终止后，双方应按照合同约定处理未履行完毕的义务，并结清相关款项。

第十章争议解决

10.1双方在合同履行过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

10.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。

10.3争议期间，除争议事项外，合同的其他部分应继续履行。

10.4双方同意，因合同引起的任何争议，均适用中华人民共和国的法律。

第十一章运输及保险

11.1供方负责将产品运输至需方指定的交货地点，运输费用由供方承担。

11.2供方应在运输过程中为产品投保，保证产品在运输过程中的安全。

11.3保险费用由供方承担，保险范围应包括但不限于产品丢失、损坏等风险。

11.4若产品在运输过程中发生损失，供方应按