半导体成品测试设备行业分析报告（2025版）.docx

全球市场研究报告

全球市场研究报告

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半导体成品测试设备全球市场总体规模

成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。其测试过程为：分选机先将被检测芯片逐个自动传送至测试工位，接下来被检测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，最后芯片测试机对芯片施加输入信号，并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。本报告统计范围包括测试机和分选机。

根据最新调研报告显示，2023年预计2030年全球半导体成品测试设备市场规模将达到107.84亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.83%。

半导体成品测试设备产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理.

半导体成品测试设备，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体成品测试设备市场研究报告2024-2030”.

全球半导体成品测试设备市场前20强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体成品测试设备市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

全球范围内半导体成品测试设备生产商主要包括Advantest、Teradyne、Cohu、长川科技、ChromaATE、鸿劲精密、华峰测控、ASMPacificTechnology、Techwing、UenoSeiki等。2023年，全球前五大厂商占有大约81.26%的市场份额。