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MEMS的主要材料及其性能参数
一、主题/概述
二、主要内容
1.小MEMS的主要材料
1.1硅
1.2聚合物
1.3金属
1.4陶瓷
2.编号或项目符号
1.硅
?硅的加工工艺成熟，可以实现高精度、高密度的MEMS器件。
2.聚合物
?聚合物材料易于加工，可以实现复杂的三维结构。
?聚合物材料在MEMS中的应用主要集中在微流体器件和生物传感器领域。
3.金属
?金属材料具有较高的机械强度，可以承受较大的应力。
?金属材料在MEMS中的应用主要集中在微电子器件和微机械器件领域。
4.陶瓷
?陶瓷材料在MEMS中的应用主要集中在高温环境下的传感器和执行器。
3.详细解释
1.硅
硅的加工工艺包括光刻、蚀刻、离子注入等，可以实现高精度、高密度的MEMS器件。
硅的机械性能包括弹性模量（约140GPa）、泊松比（约0.27）和断裂强度（约300MPa）。
2.聚合物
聚合物材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚碳酸酯等。
聚合物材料的机械性能包括弹性模量（约13GPa）、泊松比（约0.30.5）和断裂强度（约50200MPa）。
聚合物材料的加工工艺包括注塑、热压、激光切割等。
3.金属
金属材料包括金、银、铜、铝等。
金属材料的机械性能包括弹性模量（约100200GPa）、泊松比（约0.30.4）和断裂强度（约200500MPa）。
金属材料的加工工艺包括电镀、热压、激光切割等。
4.陶瓷
陶瓷材料包括氧化铝、氮化硅、碳化硅等。
陶瓷材料的机械性能包括弹性模量（约3001000GPa）、泊松比（约0.20.3）和断裂强度（约100500MPa）。
陶瓷材料的加工工艺包括烧结、热压、激光切割等。
三、摘要或结论
四、问题与反思
①MEMS材料的选择对器件性能有何影响？
②如何优化MEMS材料的加工工艺？
③MEMS材料在生物医学领域的应用前景如何？
[1]，.微机电系统[M].北京：科学出版社，2010.
[2]，赵六.MEMS材料与工艺[M].上海：上海交通大学出版社，2015.
[3]陈七，刘八.微机电系统在生物医学领域的应用[J].生物医学工程学杂志，2018，35（2）：345352.
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