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板框

板框就是为了规范元器件自动布置、自动布线和设计规则检查操作功能所定义出来的合法区域。对印刷电路板而言，板框就是在禁制板层上用铜膜走线绘制出来的封闭区域。当然我们可以使用手工绘制的方式来定义板框，这样比较有灵活性。不过在大部分场合中，我们都是使用印刷电路板设计软件提供的板框向导来定义板框。至于如何利用向导或直接人工定制板框会在后面章节介绍。印刷电路板上的元器件：印刷电路板中所使用的电子元器件，根据其实体外观大致可分为针脚式元器件与表面粘着式元器件两大类。针脚式元器件的体积较大并带有直针式的接脚，这是比较常用的元器件，如实验室利用面包板接线做实验时使用的双列直插芯片、电阻和电容等元器件都是属于针脚式元器件。制作针脚式元器件的电路板必须先在板上钻孔才能够摆放电路元器件，但是可以方便的在普通的铜膜板上验证自己的设计是否正确。工业界利用锡炉或喷锡流程来完成针脚直插式元器件焊接操作；当然在学校或是个人开发制作方面，就得靠手工进行焊接操作。如图3所示的是一些常见针脚式元器件的例子。0102表面粘着式元器件焊点只限于表面板层，可以是顶层也可以是底层，两层之间使用过孔连接实现电路的完整性。使用表面粘着式元器件的电路板就不需要经过钻孔的手续，工业上焊接方法是将锡膏倒在电路板上，然后配合锡膏板层清理出焊点，接着倒上液体状的焊锡，再将元器件摆上去就可以完成焊接的步骤了。由于制作流程较简易，成本低廉，加上SMD元器件体积较小，电路板的密度可以提高，所以现在商品化产品几乎都是这种形式的电路板。由于表面粘着式元器件的接线引脚间距十分紧密（焊点间距和铜膜走线间距很小），而且使用的铜箔面至少是双面板的原因，如果是个人做开发实验不建议采用这种表面粘着式元器件，因为个人焊接过程中容易造成虚焊、漏焊等一系列问题，从而浪费了大量的人力物力，延长了开发周期。如果非要采用表面粘着式元器件，那么建议要配合表面粘着式元器件转针脚式的引脚插座一起使用。如图4所示是一些常见表面粘着式元器件的例子。比较图3和4可以容易的得出表面粘着式元器件的优点。元器件封装：元器件封装是指元器件放置到印刷电路板中所表示的外框和焊点位置的一种标准符，即元器件的外形。元器件封装是印刷电路板设计的重要概念，因为元器件封装的统一，使所取用的元器件的引脚和印刷电路板的焊点位置对应，从而保证整个印刷电路板按照电路设计的方式连接和工作，元器件封装是连接原理图和PCB元器件的工具。元器件封装既可以在原理图设计时指定，也可在引进网络表时指定，建议设计人员采用前面一种方式设定元器件的封装。

元器件封装的定义规则为元器件类型+焊点距离(或焊点数)+元器件外形。例如DIPl4表示该元器件为双列直插式元器件，共有14个焊点；VRl表示可变电阻元器件；AXIAL0.4表示该元器件为轴状元器件焊点间的距离为400mil(毫英寸)。注意：ProtelDXP系统采用两种单位，公制和英制。英制用mil表示，单位是毫英寸。公制用mm表示，单位是毫米。1mil=0.0254mm,1mm=39.37mil。

在实际设计的时候我们有时候会遇到元器件与元器件封装的搭配发生了问题，这些问题多数是由以下这几种情况所造成的：(1)并未设置元器件外形属性或是设置为不存在的元器件封装，ProtelDXP如果没有查找到相符合的元器件封装就会生成错误信息。(2)未加载对应的元器件封装库在进行线路板设计之前，必须先将可能用到的元器件封装数据库与对应的元器件封装库文件加载到内存中，否则会找不到该元器件封装。要找某个元器件外形所对应元器件封装库的名称，可以利用ProtelDXP系统所提供的浏览功能。(3)新旧元器件外形的引脚名称或脚位号码不一致通常发生在放置好PCB元器件外形之后，又去修改元器件的设置属性对话框中的Footprint属性的情况下。(4)元器件与元器件外形的引脚名称不一致这是因为系统提供的封装的引脚名称未必与元器件外形相应的引脚名称定义完全吻合所致。

设计人员必须特别注意元器件和元器件外形与系统提供的实体是否一致。

上面提到如果元器件与元器件外形的引脚名称不同，会造成数据转换1上的错误。如三极管的基极、集电极和发射极和实际晶体管元器件封装是2不同的。然而这样的对应错误却不能够通过网络列表检查出来，所以稍3微不小心，在设计线路板时就会使用到错误的转换数据。所以在调用网4络表数据的时候必须小心。5解决元器件与元器件外形引脚与实际引脚不一致的问题时候可以采6用一下三种方式来处理，此处结合一个PNP的实例来具体解说：7第一种做法是考虑元器件引脚封装已有的焊点序号定义，然后修改电路图8元器件的引脚的名称，或者新建一个元器件。具体修改的步骤如下：9电路设计