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半导体制造行业战略合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章定义及术语

1.1本协议中，除非上下文另有所指，下列术语具有以下含义：

1.1.1“半导体制造”指乙方从事的半导体产品生产及相关活动。

1.1.2“技术资料”指与半导体制造相关的技术文档、图纸、技术标准、技术规范、操作手册等。

1.1.3“商业秘密”指双方在履行本协议过程中获得的对方的技术资料、商业计划、市场策略、财务数据等信息，该等信息未公开且具有商业价值。

第二章合作目标

2.1甲乙双方基于共同发展半导体制造行业的愿景，达成如下合作目标：

2.1.1甲乙双方将共同研发新型半导体制造技术，提高产品质量和竞争力。

2.1.2甲乙双方将共同开拓国内外市场，扩大半导体产品销售。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务

3.1.1甲方应向乙方提供其在半导体制造领域的技术支持和咨询服务。

3.1.2甲方应协助乙方开拓国内外市场，提供市场信息和客户资源。

3.1.3甲方应保证其提供的技术资料和商业秘密的合法性和有效性。

3.2乙方权利与义务

3.2.1乙方应按照甲方的要求提供相关技术资料，并保证其真实、准确、完整。

3.2.2乙方应保守甲方的商业秘密，未经甲方同意不得向第三方披露。

3.2.3乙方应按照约定及时支付合作费用。

第四章合作期限

4.1本协议自双方签字之日起生效，合作期限为____年，自生效之日起计算。

4.2在合作期限届满前，双方如愿意继续合作，应提前____个月协商签订新的合作协议。

第五章合作变更与终止

5.1在合作期限内，如双方同意对合作内容、合作期限等进行变更，应签订书面变更协议。

5.2在合作期限内，如一方违反本协议的约定，导致合作无法继续，另一方有权终止本协议。

5.3在合作期限届满后，如双方未签订新的合作协议，本协议自动终止。

5.4协议终止后，乙方应继续保守甲方的商业秘密，直至该等信息成为公共知识。

第六章合作内容

6.1技术合作

6.1.1甲方应根据乙方的要求，提供其在半导体制造领域的技术支持，包括但不限于工艺优化、产品设计、生产流程改进等。

6.1.2乙方应接受甲方提供的技术支持，并按照甲方提供的建议进行相应的技术调整和改进。

6.2市场合作

6.2.1甲方应协助乙方收集和分析国内外市场信息，为乙方提供市场趋势预测和潜在客户信息。

6.2.2乙方应根据甲方提供的市场信息，制定相应的市场策略，并积极开拓新市场。

6.3信息共享

6.3.1双方应建立信息共享机制，定期交换技术进展、市场动态、客户反馈等信息。

6.3.2双方应对共享的信息保密，未经对方同意不得向第三方披露。

第七章合作费用及支付

7.1乙方应向甲方支付合作费用，具体金额和支付方式由双方另行协商确定。

7.2乙方支付的合作费用应包括但不限于甲方提供的技术支持、市场分析、信息共享等服务的费用。

7.3合作费用应在每季度结束后____个工作日内支付，支付方式为____（转账、支票等）。

7.4如乙方逾期支付合作费用，甲方有权要求乙方支付逾期付款违约金，违约金计算方式为____。

第八章保密条款

8.1保密义务

8.1.1双方在合作过程中知悉的对方的技术资料、商业秘密等，应予以严格保密。

8.1.2双方应对保密信息采取合理的保密措施，保证保密信息不被泄露。

8.2保密期限

8.2.1本协议项下的保密义务自本协议生效之日起开始，至本协议终止或履行完毕之日止。

8.2.2即使本协议终止或履行完毕，双方仍需继续保密，直至保密信息成为公共知识。

第九章违约责任

9.1任何一方违反本协议的约定，导致对方损失，应承担相应的违约责任。

9.2违约方应赔偿对方因其违约所造成的直接经济损失，包括但不限于利润损失、商誉损失等。

9.3如因一方违约导致本协议终止，守约方有权要求违约方支付合同违约金，具体金额为合同总金额的____%。

第十章争议解决

10.1双方在履行本协议过程中发生的任何争议，应首先通过友好协商解决。

10.2如协商不成，任何一方均有权将争议提交至____仲裁委员会仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。

10.3争议期间，除争议事项外，双方应继续履行本协议的其他条款。

第十一章违约责任及赔偿

11.1任何一方违反本协议的任何条款，均构成违约。

11.2违约方应承担因其违约行为导致的守约方的损失，包括但不限于直接经济损失、合理费用及法律费用。

11.3若违约行为导致合同无法继续履行，守约方有权要求违约方支付合同总金额的____%作为违约金。

11.4如果由于任何一方的违约行为，导致本协议被提前终止，违约方应赔偿守